臺積電將投資160億美元，新建六座CoWoS封裝設施

臺積電（TSMC）正經歷前所未有的人工智能（AI）芯片的需求，市場對英偉達H100這樣的數據中心GPU的需求大幅度提高，爲此不斷針對性地興建新設施，以滿足客戶的訂單需求。目前臺積電似乎專注於CoWoS封裝領域，商討新的擴建計劃。

據相關媒體報道，臺積電正在與當地主管部門談判，打算新建先進封裝廠，投資的金額大概爲160億美元，預計會在下個月發佈聲明。據瞭解，臺積電原計劃新建四座先進封裝廠，但是現在很可能已改成了六座。有業內人士表示，臺積電最快會在下個月開工，首批兩座先進封裝廠將在今年年底前全面投入運營。

最近臺積電還在進行大規模的招聘活動，目標是約6000名新員工，重點是吸引“對半導體有高度熱情的人才”。據瞭解。這部分新員工大多數會前往新建或擴建中的工廠，以滿足產能擴張的用人需求。

此前有報道稱，臺積電計劃今年月度CoWoS產能目標爲每月35000片晶圓，2025年底再提高至每月44000片。不過按照現在的新計劃，隨着更多的先進封裝廠啓動，可能2024年底就會達到每月44000片這一數字。

臺積電全力以赴應對CoWoS封裝產能的高需求，說明非常看好包括人工智能和高性能計算在內的強勁芯片需求。目前英偉達已經發布了新一代Blackwell架構GPU，顯然臺積電將爲接下來的B200和GB200的量產做好準備。