臺積電赴德設廠 歐美日大廠搶攻商機

臺積電EMEA（歐洲、中東和非洲）法務總顧問Mr. Gunnar C. Thomas看好臺歐合作創造的商機。記者邱馨儀攝影

臺積電（2330）赴德國德勒斯登預計2027年量產，不只德國車用晶片未來將可在地供應，更成爲德國甚至歐洲產業大事，臺歐供應鏈並且蓄勢待發。臺積電 EMEA（歐洲、中東和非洲）法務總顧問 Mr. Gunnar C. Thomas 表示，臺灣與歐洲合作可互相進入彼此市場，實現雙贏，並增強供應鏈韌性和穩定性。

由經濟部國際貿易署與外貿協會合辦的「2024歐洲臺灣形象展」10日於柏林盛大開展，下午進行的「臺歐半導體合作論壇」更是火熱，獲德國及歐盟半導體相關企業代表、媒體、智庫等200人出席，甚至有遠從波蘭、保加利亞、捷克、義大利、法國慕名而來的聽衆，包括科技公司輝達（NVIDIA）、Akkodis、半導體供應鏈恩智浦（NXP）、富士電子材料、林德（Linde）、設備與自動化公司應材、日本荏原集團、樫山工業等都報名參加，臺積電赴德國設廠對產業造成的影響可見一班。

外貿協會黃志芳董事長表示，臺灣在半導體產業的主導地位使其在科技與地緣政治上更爲重要。臺灣生產全球超過60%的半導體，以及掌握90%最先進製程技術的晶片。臺積電賦予了這個產業「臺灣矽盾」的綽號，臺灣不應被視爲「全球最危險的地方」，應該是「全球半導體發展的核心」。隨臺積電在德勒斯登設廠，預期將加速臺歐半導體產業鏈合作與交流。

德國聯邦經濟暨氣候保護部（BMWK）產業政策總司長 Kluttig 認爲，歐洲在半導體技術方面有很多互補之處，雙方可以在研發新技術和創新方面加強合作，提升全球競爭力，臺歐之間的合作可以增強供應鏈的穩定性和安全性，減少對單一地區供應的依賴。市場擴展：歐洲市場對高科技產品有很大的需求，臺灣的半導體企業可以通過與歐洲企業的合作進一步拓展市場，增加銷售渠道，同時雙方可以在政策制定和技術標準方面加強協調，推動半導體行業的全球標準化和規範化。

SEMI 歐洲區總裁 Altimime 表示，2023年《歐洲晶片法》生效，歐盟預計2030年前投入440億歐元支持歐盟成員國生產晶片，以達到晶片自主及晶片生產市佔率全球20%的目標。德國做爲歐洲半導體重要生產國，預計2027年前投入200億歐元強化半導體產業鏈。

此次論壇講師包含臺積電 EMEA（歐洲、中東和非洲）法務總顧問 Mr. Gunnar C. Thomas、ESMC 總裁 Dr. Christian Koitzsch、Merck 全球薄膜科技事業執行副總裁 Dr. Surésh Rajaraman、發科車用產品行銷副總 Mr. Weizhi Yu、Infineon 執行副總暨安全互聯繫統事業部營運長 Dr. Thomas Schafbauer、Fraunhofer Institute for Integrated Circuits IIS 執行總監兼 Fraunhofer Research Fab Microelectronics Germany（FMD）發言人 Prof. Dr.-Ing. Albert Heuberger、SEMI 全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸。

臺積電 Thomas 表示，臺灣在半導體制造方面擁有世界領先的技術，歐洲透過與臺灣的合作，可以加速其半導體技術的創新和發展，推動整個行業的進步。此外，與臺灣的合作可以幫助歐洲企業減少對單一供應來源的依賴，增強供應鏈的韌性和穩定性。臺灣和歐洲之間的合作可以互相開拓市場機會。歐洲企業可以通過臺灣進入亞洲市場，而臺灣企業則可以通過歐洲進入歐美市場，達到雙贏。

至於在德設廠可能面臨人力不足的問題，Thomas 指出，今年3月開始臺灣大學和德勒斯登工業大學建立密切的合作，讓德國學生飛往臺大上課一個學期，接着在臺積電進行暑期實習，通過利用臺積電的專業知識和歐洲的優勢，絕對能夠增強安全性、韌性和技術領導力

TSMC 在德國子公司 ESMC 新上任的總裁 Koitzsch 說明 ESMC 成立的目的在於致力提升歐洲半導體產業的競爭力和創新能力，確保歐洲在全球半導體市場中的領導地位。並透過與臺灣先進半導體技術的合作，特別是在晶圓製造、先進封裝和材料科學方面的交流，增強歐洲半導體供應鏈的韌性，增進雙方合作的潛在利益。

聯發科副總 Mr. Weizhi Yu 強調聯發科於2023年成爲全球第五大無晶圓廠半導體公司，每年爲超過20億臺設備提供動力。技透過與全球品牌合作，使科技更普及，賦能並激勵人們拓展視野、實現目標，並以更智慧的技術改變生活。更與 NVIDIA 合作，提供包含智慧座艙、連接性和車聯網在內的 AI 汽車解決方案。過去十年來，聯發科技與歐洲消費電子產業共同成長，並致力於與歐洲汽車產業攜手邁入智慧汽車時代。