臺光電 資本支出激增五成

臺光電董事長董定宇。圖／本報資料照片

臺光電現有產能分佈概況

銅箔基板龍頭臺光電（2383）產能全產全銷，下半年將步入旺季，公司規劃調高今年度資本支出，在現金基礎之下，擬從54億元調高至84億元，調幅高達55.5％，此爲IC載板龍頭欣興（3037）之後，今年第二家調高資本支出的PCB供應鏈，均爲呼聲最高的GB200供應鏈。

根據臺光電的規劃，84億元資本支出中，馬來西亞廠達50億元，佔今年資本支出近六成，爲最大宗，中山廠、美國廠分別佔20億元、7億元，約佔23.8％、8.33％，另有7億元用於現有設備的維護及汰換。

臺光電於30日董事會通過中山廠再增購設備，添加60萬張月產能，計劃於2025年增產25％，針對中山廠擴產行動，臺光電錶示，主要是迴應客戶的產能需求，應用面以來自AI伺服器、低軌衛星、高階網通爲主。

臺光電將於本月29日召開股東常會，董事長董定宇在營業報告書中指出，總體經濟環境仍充滿挑戰，但企業資本支出較不受景氣波動影響，對於資訊傳輸的速度及品質要求愈來愈高，積極投資下一世代產品的腳步不會改變，臺光電在伺服器及交換器產品的市佔率，隨着產品新世代的推出而逐代提高，5G手機出貨因滲透率快速提升，仍持續成長，臺光電持續提高競爭力，對未來前景看好。

三率三升 寫史上最旺Q1

臺光電第一季財報，表現三率三升，締造史上最旺首季財報成績單，單季EPS達5.76元，不僅連三季獲利逾半個股本，一季的獲利就逾去年上半年，有逾四分之一營收來自於AI應用。

臺光電指出，在數位化與智慧化趨勢推動下，高效能運算產品的應用將深入企業及民間的各個角落，除了國際晶片大廠以外，雲端廠商亦紛紛設計導入及推出自研高效運算晶片，各類伺服器及交換器產品相關材料出貨量持續攀升，臺光電除了既有客戶擁有高市佔率以外，預期在新客戶及新應用產品，能夠持續保持高市佔率的表現，各類伺服器、交換器及5G電信產品需求明確，將成爲公司主要的成長動能之一。