臺版晶片法研發門檻 擬下修至70億

外界批評臺版晶片法獨尊半導體、獨厚臺積電。圖爲臺積電中部科學園區廠房。（本報資料照片）

被稱爲史上最大投資抵減的「臺版晶片法」，《產創條例》10之2修法今年初立院三讀通過，但攸關企業可申請家數的研發經費門檻，出現4套劇本，還在財經兩部會角力中。原先各界批評專爲臺積電量身打造的百億高門檻，通過可能性已低，雙方可望以折衷降到70億基準爲協商目標。

「臺版晶片法」專爲高階產業打造，主要是因爲半導體要耗費巨資投入研發與購買先進製程設備，爲助攻產業領先優勢，政府乃修《產創條例》10之2，對國際供應鏈關鍵地位公司，給予前瞻創新研發支出25％、購買先進製程設備5％的營所稅抵減。至於較低階中小型產業，現行《產創條例》仍有研發15％抵減可用。

不過，由於最早傳出申請公司的研發費用門檻設定在百億，在野黨一直批評是專爲臺積電打造的抵減版本，忽略中小企業照顧。日前出晶片新書的前經濟部長尹啓銘也批評此租稅獎勵「條件太苛刻」、「政府太小氣」。說1年研發經費支出要100億，絕大多數半導體業都沒有辦法享受到，更遑論其他產業。

按規定，經濟部工業局需在1月母法通過後半年內提出相關子法，現在焦點在於關鍵產業申請的研發費用門檻，據悉現在共有30億、50億元、70億元、100億元等4套版本在談。如果採取最嚴格100億，將只有臺積電、聯發科等幾家大廠符合資格。若是下修到30億，則可擴大到100家大企業進入門檻。

但是財政部基於稅收把關，極力反對30億額度，甚至連50億也不放行，近日經濟部還要再與其協商，雙方目標已有調整，以略降至70億作爲協商成案目標。

對於門檻可望降低，相關官員指出，產業對百億門檻多有意見，所以正努力朝適用家數多一點的金額目標爭取，還未跟財政部協商完畢。

除了研發費用，申請公司還有另一個「研發密度」門檻得達到，這指的是研發佔企業當年營收淨額比率。由於製造業平均在3.2％而已，如果提高到10％，連國際大企業也很少見。所以現在協商範圍放在5％至7％之間，經濟部將力爭5％水平。

外界批評臺版晶片法獨尊半導體，官員解釋，「不是這樣」，未來公告相關子法後，會明訂每2年檢討適用產業領域。對於研發金額可達標企業，但投資金額尚少的企業如電動車，會保留彈性給予審查委員會決定。以後隨着相關新興產業逐漸成熟，此抵減可適用領域企業就能越來越多。