深圳市小芯半導體申請智能功率模組專利，實現 1200V 電壓的 IPM 模組使傳統的 1200V 功率系統小型化和集成化

金融界 2024 年 12 月 12 日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳市小芯半導體有限公司申請一項名爲“一種智能功率模組”的專利，公開號 CN 119108390 A，申請日期爲 2024 年 9 月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種智能功率模組，智能功率模組由 IMS 散熱基板、MOS/IGBT 芯片、FRD 芯片、Halfbridge HVIC 芯片、1channel HVIC 芯片、引腳框架、鍵合線、塑封材料組成；引腳框架焊接於 IMS 散熱基板上表面；MOS/IGBT 芯片、FRD 芯片均焊接於 IMS 散熱基板上端；Halfbridge HVIC 芯片與 1channel HVIC 芯片均粘接於 IMS 散熱基板上端；1channel HVIC 芯片的鍵合焊盤通過鍵合線與 MOS/IGBT 芯片柵極鍵合焊盤直接鍵合；Halfbridge HVIC 芯片與 1channel HVIC 芯片通過鍵合線連接，Halfbridge HVIC 芯片和 1channel HVIC 芯片的鍵合焊盤與 IMS 基板鍵合連接；通過塑封材料將引腳框架的局部、IMS 散熱基板、MOS/IGBT 芯片、FRD 芯片、Halfbridge HVIC 芯片、1channel HVIC 芯片和鍵合線包裹起來形成保護本發明能實現 1200V 電壓的 IPM 模組使傳統的 1200V 功率系統小型化和集成化，提高可靠性和使用便捷性。

本文源自：金融界

作者：情報員