扇出封裝技術助面板舊產線轉型 羣創上看千億產值

經濟部今(7)日攜手面板大廠羣創光電、強茂半導體與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」，可讓面板廠既有的舊世代產線，轉型成具高附加價值的半導體封裝產線。(圖／經濟部技術處提供)

面板業不賺錢求轉型。經濟部今攜手面板大廠羣創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表 「面板級扇出型封裝技術（FOPLP）」，可讓面板廠既有的舊世代產線，轉型成具高附加價值的半導體封裝產線，且具有成本的優勢。目前羣創已建置全球第一條由面板產線轉型的FOPLP封裝應用產線，力拚明年量產，預估未來可創造出千億元以上產值。

經濟部技術處邱求慧表示，我國面板產業歷經金融海嘯、大陸產能急速擴增及全球市場供過於求等嚴峻挑戰，舊世代面板產線受到侷限，產能無法填滿，如目前中小尺寸生產主力爲G5以上，但舊世代G3.5產能面積只有G5的一半，競爭力低且不具經濟效益。

此時AI的興起與晶片微縮化趨勢，晶圓級封裝(＜1μm微米)與PCB封裝(20微米~50微米)的扇出型封裝技術成爲市場主流，邱求慧說，在2~10微米的解析度市場仍有產能缺口，該處看到面板舊產線很適合用來發展半導體的封裝產品，且成本上具有優勢，在彎道超車的契機下，從2017年開始陸續投入17億臺幣，佈局「面板級扇出型封裝」核心技術開發，協助降低基板翹曲及大面積高均勻性電鍍技術等，未來預估可創造出1000億元以上的年產值。

工研院電光系統所副所長李正中表示，該院以面板級扇出型封裝技術協助羣創光電降低面板翹曲量，讓封裝製程的破片與耗損更低，同時透過電鍍模擬技術，大幅縮短製程參數的試誤與調整。除可滿足中高階IC封裝的需求外，更可沿用70％以上既有的設備，有效提升終端產品良率。未來可藉由垂直整合切入封裝產品供應鏈，或進一步跨足車用半導體、5G通訊、物聯網設備。

羣創光電總經理暨營運長楊柱祥則說明，以面板產線進行IC封裝，得利於方形面積，相較於晶圓的圓形有更高的利用率，達到95％。以業界最大尺寸G3.5 FOPLP玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，可使用面積是12吋玻璃晶圓的7倍。