三星開始爲大型CSP開發定製HBM4，計劃2025年實現大規模生產

此前臺積電與三星達成協議，共同開發HBM4，這將是雙方首次在人工智能（AI）芯片領域展開合作。三星爲了在HBM領域取得進展，正在與各個代工廠合作，準備了20多種定製解決方案，很大程度上也是爲了追趕SK海力士。

據TrendForce報道，三星已經開始開發定製HBM4，客戶包括了微軟和Meta，目標是2025年末進入大規模生產階段。有消息人士透露，三星正在建立一條HBM4專用生產線，目前正處於“試生產”階段，以便在量產之前進行試製。

微軟和Meta都有自己的AI芯片，前者是Maia 100，後者是Artemis。隨着大型科技公司擴大AI數據中心方面取得進展，削減與芯片購買相關的成本的需求越來越強烈，爲此一邊設計和使用自己的AI加速器，同時還從英偉達和AMD購買AI芯片。得益於三星同時擁有存儲器和邏輯芯片的設計部門及生產線，也成爲了主要科技公司的理想合作伙伴。

按照今年初三星公佈的HBM4計劃，數據傳輸速度將達到了2TB/s，相比HBM3E提高了66%，將提高16層堆疊的模塊，容量從36GB提升至48GB，增大了33%。截至HBM3，高帶寬內存的重點都放在熱管理和提高速度上，到了HBM4，重點將轉向集成AI計算能力和特定數據處理功能，以滿足不斷變化的需求。

最近有報道稱，三星再次將注意力轉向PIM技術，使內存芯片本身可以執行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。這種做法可以將處理操作轉移到HBM本身，從而減輕了內存與一般處理器之間轉移數據的負擔。