三星電子從臺積電口中“奪食”，2nm賽道欲超車勝算幾何？

7月9日，三星電子在其官網確認，公司已經贏得日本人工智能企業Preferred Networks（PFN）訂單，將使用2納米代工工藝和先進的芯片封裝服務來爲該公司製造人工智能芯片。這是三星電子佈局先進製程代工以來公開的首份2nm芯片代工合作。

PFN自2016年起一直是臺積電的客戶，三星電子此次從臺積電口中"奪食"的行爲被業界視爲向臺積電發起挑戰的重要信號。不過值得注意的是，市場於7月10日傳出消息稱，臺積電預計將於下週開始試產2nm芯片，力爭正式量產前獲得穩定的良品率。

三星電子雖然暫時領先，但是臺積電也正加速追趕。面對強大競爭對手，三星電子在2nm製程領域勝算幾何？

GAA工藝相對領先

三星成功"奪食"PFN的關鍵是其相對領先的2nm GAA（Gate-All-Around）工藝。記者瞭解到，GAA是一種先進的晶體管制造技術，與傳統的FinFET工藝相比，GAA結構能更精確地控制電流，從而提高電源效率和設備性能。

從製程上看，GAA在3nm以下的先進製程上能夠發揮顯著的性能優勢，因此臺積電、三星、英特爾三家代工巨頭都已經將目光聚焦向GAA，只不過佈局進度各有不同。

三星電子是最早官宣要量產GAA的廠商。該公司在2022年宣佈要在3nm節點引入GAA結構，目標在2025年量產2nm的GAA器件，從目前公佈的與PFN的合作來看，當前的進度顯然要快於預期。

相比之下臺積電採取的是較爲穩健的技術路線，根據目前公佈的技術路線圖來看，臺積電在3nm製程方面將繼續使用FinFET工藝，公司預計將在2nm製程引入GAA工藝。根據產業鏈7月10日的消息，臺積電預計將於下週開始試產2nm芯片。可見從節奏上來看，GAA技術上的落後讓臺積電在2nm製程領域的推進略慢於三星電子。

英特爾方面則表示將在2024-2025年全面引入RibbonFET(GAAFET)，不過2nm工藝可能要等到2025年。

客戶的態度很關鍵

國鳴投資董事長秦毅接受第一財經採訪時指出，從製程上來看，三星電子採用了2nm GAA工藝，從2.5G封裝技術上看，其採用了異構集成封裝，即將多個芯片集成到一個封裝中，提高了互聯速度並縮小了封裝尺寸，未來三星和臺積電將會在AI算力芯片中激烈競爭。

從技術路線上看，三星計劃明年開始將2納米工藝大批量用於移動應用，2026年擴展到高性能計算芯片，2027年進軍汽車芯片。而臺積電計劃在明年前量產2納米芯片，蘋果依舊是首個"嚐鮮"的客戶。業界曾猜測，由於三星比臺積電更早採用GAA技術，加之其在搶奪訂單方面的先人一步，可能會在2nm的競爭上佔據上風。

不過從目前三家代工巨頭在3nm製程的競爭格局來看，臺積電已經拿下蘋果、英偉達、超威半導體等七大客戶，產能供不應求，日前已經確認漲價。英特爾3nm代工工藝Intel 3的產能有一部分供給自家芯片，規模雖不敵臺積電，但業務線也能夠跑起來。相比之下三星電子正陷入缺少"大客戶"的尷尬境地。

香港大學ICB客席副教授李徽徽對第一財經分析，三星贏得PFN的2nm芯片訂單，是其在高端芯片市場的一次重要突破。未來高通的選擇將成爲這場競爭的關鍵。

李徽徽指出，三星準備在2nm工藝上以折扣價吸引客戶，尤其是高通的訂單。但更微妙的是，高通也是臺積電的老客戶，並且一直是臺積電2nm技術想要爭取的大客戶。目前的情況是，三星與PFN合作，而臺積電穩穩抓住蘋果的訂單，而高通則同時向臺積電和三星委託了2nm芯片的開發和試產。

雖然高通在2nm製程上的態度模糊，不過該公司在3nm製程方面的態度是明確的。據韓國媒體報道，近期，谷歌和高通因三星電子3nm工藝的量產良率以及能效問題，將代工訂單轉交給臺積電。分析稱，儘管三星電子尤其重視控制功耗和發熱，但是用其3nm工藝製造出的芯片，性能仍比臺積電低 10%-20%。可見，在2nm賽道的競爭中，三星電子雖然搶到了"早鳥"訂單，但是否能夠贏得"大客戶"的青睞還有待觀察。