三季度減虧，芯聯集成爲何發力碳化硅？

21世紀經濟報道記者曹恩惠、實習生孫晨陽 上海報道

近期，A股公司密集披露三季度業績預告，芯聯集成（688469.SH）也發佈了初步測算數據。

公告顯示，芯聯集成預計今年前三季度實現營業收入約45.47億元，同比增長18.68%；實現歸屬於母公司所有者的淨利潤約爲-6.84億元，同比減虧約49.73%。

自2019年以來，芯聯集成營收持續增長，但淨利潤卻“背道而馳”。從目前披露的三季度業績預告來看，儘管芯聯集成尚未擺脫虧損，但積極的信號已經顯現。

第三季度毛利率轉正

根據公告，芯聯集成預計2024年前三季度營業收入約爲 45.47 億元，與上年同期相比增加約 7.16 億元；歸母淨利潤約爲-6.84億元，與上年同期相比減虧約6.77億元。

針對業績變動原因，芯聯集成在公告中表示，報告期內，公司碳化硅（SiC）、12英寸硅基晶圓等新產品在頭部客戶快速導入和量產，以SiC MOSFET 芯片及模組產線組成的第二增長曲線和以高壓、大功率BCD工藝爲主的模擬IC 方向的第三增長曲線快速增長。

值得注意的是，根據業績預告並結合上半年數據可測算，芯聯集成第三季度營業收入約爲16.68億元，虧損約2.13億元，同比和環比均有所減虧。除此之外，該公司毛利率也同步實現轉正。“2024年第三季度公司毛利率已實現單季度轉正約爲6%。”

此次業績預告中，芯聯集成還提及另一指標——EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）。“公司預計 2024 年前三季度 EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）約爲 16.60 億元，與上年同期相比增加約7.98億元，同比增長約92.67%。”

作爲重資產製造企業，芯聯集成必然會面臨需要大量資金用於廠房及設備的購置和維護，從而導致固定資產折舊費用衝擊利潤的負面影響。

而研發投入短期內難以完全轉化也是芯聯集成無法擺脫虧損困境的因素之一。2024年上半年財報顯示，芯聯集成合計研發投入8.69億元，佔營業收入30.19%，同比增長33.75%。在接受21世紀經濟報道記者採訪時，芯聯集成表示，公司今年上半年還在AI、數據中心等新興市場取得了顯著進展。“過去三年，公司在AI方向累計投資超過20億元。今年上半年，公司應用於AI服務器多相電源的0.18μm BCD 工藝產品成功量產，特別是公司面向數據中心服務器的55nm高效率電源管理芯片平臺技術已獲得客戶重大項目定點。”

事實上，外界也一直關心芯聯集成何時能擺脫虧損境地。對此，該公司此前對21世紀經濟報道記者表示，預計2026年實現盈虧平衡。

根據此前公開的信息，芯聯集成還提出了2026年力爭營收超過100億元的目標。

碳化硅業務已成新增長極

最近幾年來，芯聯集成對碳化硅業務可謂是“傾心傾力”。

“目前，芯聯集成SiC MOSFET產能持續擴大，月出貨量大於5000片（6英寸），明年將持續擴產。同時，芯聯集成國內首條8英寸SiC MOSFET產線已工程批下線，明年將進入量產階段。”芯聯集成在接受21世紀經濟報道記者採訪時表示。

碳化硅（SiC）作爲一種新興的高性能半導體材料，正逐步成爲推動新能源汽車、智能電網、高速通信等領域發展的關鍵力量。國內新能源汽車市場的快速增長，對SiC芯片的需求也急劇上升。

據TrendForce預期，2026年碳化硅功率元件市場規模可望達53.3億美元，主流應用仍倚重電動汽車及可再生能源，其中應用於電動汽車產值可達39.8億美元。

此外，業內正大力推動碳化硅晶圓向更大尺寸過渡，從當前主流的6英寸向8英寸升級。今年9月4日，芯聯集成宣佈擬作價58.97億元收購芯聯越州72.33%股權，從而將全資控股芯聯越州，而芯聯越州正是芯聯集成8英寸碳化硅產線的重要載體。

10月9日，芯聯集成宣佈與廣汽集團新能源汽車自主品牌廣汽埃安簽訂長期合作戰略協議，碳化硅（SiC）MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊已獲廣汽埃安旗下全系新車型定點，預計未來數年在廣汽埃安的上車規模將逾百萬輛。

“公司自去年量產平面 SiC MOSFET 以來，90%的產品應用於新能源汽車主驅逆變器，且 SiC MOSFET 出貨量已居亞洲第一。”芯聯集成表示，公司今年上半年新能源車業務板塊營收貢獻已達48%，碳化硅業務正成爲第二增長曲線。

芯聯集成預測，鑑於當前碳化硅業務的快速增長，全年該業務營收有望達10億元。