榮耀Magic7 Pro帶殼真機現身，將帶來更多AI功能

作爲榮耀旗下市場定位最高的直板旗艦，Magic6系列機型自今年年初亮相以來，就憑藉着在產品端的出色表現受到了衆多消費者的關注。繼日前官方宣佈將於10月23日和10月30日舉行MagicOS 9.0以及Magic7系列新品發佈會後，近日榮耀方面在預熱活動中揭曉了其中Magic7 Pro的正面外觀，並且官方相關人士還公佈了這款新機的帶殼真機。

根據目前所曝光的產品外觀信息顯示，Magic7 Pro正面將依舊沿用居中多孔開孔等深四微曲屏，並且屏幕邊框或進一步收窄，因此也使得其屏佔比方面會有着更爲突出的表現。其機身背部中軸線上方則安置的是一塊體型頗大的後攝模組，側面還安置了一枚紅色的實體鍵。此外有傳言稱，這款新機的後攝模組將有望帶來與旗艦摺疊屏機型Magic V3類似的設計方案。

硬件配置上，據悉Magic7系列新機或將全系搭載高通新款旗艦主控驍龍8至尊版以及新款自研芯片，並首發MagicOS 9.0，可提供諸如“一句話點外賣”、“一句話充話費”等多項基於YOYO智能體實現的功能。其中，Magic7 Pro或將採用一塊具備2K分辨率的6.82英寸OLED屏幕，並提供5600mAh青海湖電池、支持100W有線快充及80W無線快充，影像方面所配備的可能是由5000萬像素豪威OV50H主攝+1.8億像素潛望式長焦+5000萬像素超廣角組成的後置多攝模組。

結合現階段Magic7系列新機已經曝光的產品端相關信息不難發現，除了常規的硬件配置升級之外，其勢必還將會在諸如性能、影像，以及AI等方面帶來更多的看點。但至於該系列機型的具體產品詳情，則還有待官方後續更進一步相關信息的確認，因此有興趣的朋友不妨繼續保持關注。

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