ROG遊戲手機6天璣至尊版體驗:信仰即實力 重新定義性能旗艦
遊戲手機這一智能機分支已經存在了好多年,同影像手機相似,它也是用戶需求充分釋放後成就的分類。不過不同的是,相比那些影像手機,遊戲手機往往更爲極致。經過多年迭代,遊戲手機從外觀到芯片到散熱再到系統和操控,基本都有一套完整的優化體系。儘管遊戲手機到目前爲止依舊屬於小衆範疇,但仍是追求極致遊戲的用戶的首選。
似乎從遊戲手機誕生之日起,各品牌的遊戲手機就都與高通芯片綁定在了一起,畢竟這麼多年的口碑積累,讓手機廠商只需要用高通芯,就可以免去教育用戶的成本,哪怕當代的高通芯片,並非最佳選擇。隨着聯發科的崛起,最近幾代旗艦芯片口碑持續衝頂,越來越多的旗艦手機選擇聯發科芯,這次,遊戲手機也來湊熱鬧了。
前幾天,華碩帶來了ROG遊戲手機6天璣至尊版,可以看作ROG遊戲手機6 Pro的衍生機型,或許是出於謹慎的考慮,它與高通版本並行銷售。在我看來,ROG手機用上天璣芯就好比給聯發科注入了"信仰之力",那麼這款手機究竟表現如何呢?讓我們一起探索答案。
如果你之前關注過ROG遊戲手機6 Pro,那麼大體已經可以瞭解到ROG遊戲手機6天璣至尊版的樣子了,作爲衍生機型,天璣版本採用了與6 Pro相同的模具,我們此前的ROG遊戲手機6 Pro評測文章已經有過詳細的介紹,感興趣的朋友可以傳送門跳轉詳細查看:傳送門,這裡我們重點還是說下天璣版不同的地方。
外觀方面,能夠在ROG遊戲手機6天璣至尊版上直觀感受到的唯一的區別,就是背部的酷冷風動閥。它的巧妙之處就在於,如果不刻意提醒,你根本不知道這個位置其實另有乾坤。
對於這個酷冷風動閥,我在剛拿到手機後找了很久開關,最後發現原來它根本沒有物理開關,而是完全由軟件控制,在智控中心的控制檯中,只能利用酷冷風動閥的維護與校準選項讓其自動開啓,主要目的是用以日常維護清灰。
正常情況下,則需要外掛ROG酷冷風扇6,才能使其自動開啓,配合相應的音效和風扇的RGB燈效,帶來的直觀感受非常極客。
正如我前面提到的,屏幕方面,ROG遊戲手機6天璣至尊版也採用了與6 Pro相同的6.78英寸的三星E4 AMOLED電競屏,屏幕比例爲20.4:9,屏幕亮度達到800nits,即使是戶外陽光下也有着不錯的清晰度,同時,屏幕支持HDR10+;色彩方面,則支持111% DCI-P3色域,每一塊屏幕出廠前都經過色彩的校準,ΔE<1,達到專業顯示器的水平。
屏幕刷新率達到165Hz,提供多種幀率檔位供玩家選擇,包括60Hz、90Hz、120Hz、144Hz以及165Hz,同時也支持自動刷新率模式;另外也支持720Hz的觸控採樣率,可實現23ms的全鏈路觸控響應,也就是說在遊戲過程中的跟手度會更好。
配置方面,ROG遊戲手機6天璣至尊版搭載天璣9000+處理器,也就是天璣9000的超頻版本,採用4nm製程工藝,其中CPU超大核Cortex-X2的主頻提升至3.2GHz,同時配備32.85GHz Cortex-A710核心和四顆Cortex-A510核心,而GPU則採用的是Arm Mali-G710 MC10,GPU性能提升了10%。內存上配備UFS3.1 ROM和最高16GB的LPDDR5X RAM,整體配置沒得說。
而功能上,ROG遊戲手機6天璣至尊版內置智控中心,提供了X模式、平衡模式以及超長續航三種模式,遊戲時可開啓X模式,並且強化觸控、顯示、網絡等;日常使用可以用平衡模式,兼顧不錯的性能和續航表現;而想要節約電量,則可開啓超長續航模式。
我們通過Geekbench5、安兔兔跑分以及Androbench進行跑分的實測,Geekbench5單核得分1398,多核得分4672,相比搭載驍龍8+芯片的ROG遊戲手機6 Pro,單核多核都有一定的優勢,但大體還是保持在同一水平。
Androbench測試中,ROG遊戲手機6天璣至尊版順序讀取爲1998.02MB/s, 4K隨機讀取378.82MB/s、4K隨機寫入430.4MB/s基本也與6 Pro保持一致。
安兔兔跑分最高1137199,本以爲110W以上的分數今年只有驍龍8+才能跑得出,沒想到天璣9000+跑出來的水平還隱隱在驍龍8+之上,屬實讓人對華碩的優化和聯發科的芯片刮目相看了。
當然,常玩遊戲的小夥伴也都清楚,跑分是一方面,實際表現可能是另一回事,一款遊戲手機究竟夠不夠給力,還是要落到實際體驗上。本次我選擇了目前遊戲玩家心中期待值較高的MOBA類手遊《Wild Rift(英雄聯盟手遊版)》與手遊《原神》進行測試,《英雄聯盟手遊版》在畫質、粒子質量、界面動效、分辨率等效果全開的情況下,瘋狂添加素材依然可以穩定在60fps,無掉幀情況發生;
得益於矩陣式液冷散熱架構6.0 Plus,以及酷冷風扇6在散熱方面的額外增益,進一步保證了散熱水準,讓CPU在高遊戲負載場景下能夠持續保持高性能輸出,長時間不降頻,這一點在《英雄聯盟手遊版》中表現得非常明顯。
至於《原神》方面,哪怕開啓極高畫質,同時將幀率調整爲60fps,依然能夠保證長時間流暢運行。在畫面元素較爲豐富的情況下,幀率保持得也相當到位,利用Perfdog檢測,可以看到,平均幀率能夠達到59.6fps,偶有波動,幅度也不會超過10%,基本無法被感知到。
另一個在遊戲體驗過程中的感受是ROG遊戲手機6天璣至尊版真的冷靜,即便是“燒機之王”的《原神》,也不過是讓手機的溫度高了那麼一點點,即便是不使用酷冷風扇6,手機自身散熱系統也足夠負擔。
散熱方面具體來看,ROG遊戲手機6天璣至尊版本次採用了矩陣式液冷散熱架構6.0 Plus,重點突出一個高效,它在主板和RF板之間設置了一箇中介層,然後利用獨家填充技術,在主板和RF板之間的中介層填充了3300mg的冷卻材料,別小瞧這一層的設計,全力運轉下,它最高可以讓核心溫度降低10攝氏度。
ROG遊戲手機6天璣至尊版提供了更大面積的真空腔均熱板和石墨烯,熱量可以很平均的分佈在機身各處,減少熱量堆積。手機還延續了CPU中置,電池則位於CPU兩側,這就是爲什麼哪怕不使用酷冷風扇6,我依舊不會明顯感受到溫度的變化。
當然,ROG遊戲手機6天璣至尊版變化最大的部分還是提供了酷冷風動閥,與中介層相互配合,急凍模式下降溫幅度可達25攝氏度。
官方已經對此進行了詳細的技術原理科普,酷冷風動閥是由超過50個以上的零件組合而成的精密機構。它運用搖桿滑塊結構的啓閉設計;閥門表面採用不鏽鋼材質,兼顧強度及穩定性:轉軸部分採用鋯合金,經液化後壓鑄成型,極大地提升了轉軸的耐用性,使轉軸的開合使用壽命高達四萬次以上。酷冷風動閥的馬達則採用高扭力的三級行星步進式馬達,它不僅能夠提供閥門每次開合所需的動力,還能夠在防跌落機制的作用下,避免酷冷風動閥因碰撞而受損。
另外,通過這片業界首發的鰭片式微型真空腔均溫板,ROG還在手機上,實現了藉由對流冷卻系統直接對CPU進行風冷散熱。藉由真空腔均溫板高導熱的特性,CPU能夠將其產生的熱量,通過真空腔均溫板快速傳導至鰭片上,再通過風扇的對流,實現超節能的快速降溫效果。微型真空腔均溫板的總體厚度通常不到0.4毫米,它由兩片厚度小於0.1毫米的鍍銅金屬板組成,中間夾層腔體採用真空設計,使熱量,可通過氣液相變循環,以達到迅速冷卻的效果。
是不是多少有點不明覺厲的意思了?沒關係,來點能看懂的,通過熱成像儀對手機進行測試,加裝酷冷風扇6,設置極高畫質/60fps,進行30分鐘《原神》遊戲,實時監測信息顯示溫度爲40℃,實測手機正面溫度最高爲41.7℃,背面最高溫度爲42.1℃。核心發熱區域在手機正中,而遊戲時雙手握持接觸的區域,溫度保持在正常的水平,極大程度保證了遊戲體驗。
而續航方面,ROG遊戲手機6天璣至尊版內置了雙3000mAh容量電池,MMT設計,總額定6000mAh,從容量來看,絕對是天花板級的存在了。爲了避免用戶長時間邊玩邊充造成電池壽命的下降,手機專門提供了電池保養相關的系列功能,如三檔自定義充電上限,三檔和緩充電與定時充電功能,用戶可以根據自身需求合理規劃充電的節奏,避免出現遊玩時過充等問題。
影像方面,ROG遊戲手機6天璣至尊版與6 Pro採用相同的配置,達到了主流旗艦的水平,後置三攝方案,分別爲5000萬像素索尼IMX766主攝、1300萬像素超廣角鏡頭以及500萬像素的微距鏡頭。功能方面則擁有延遲攝影、慢速視頻、人像拍攝以及8K視頻等功能。
通過樣張可以看到,手機的色彩表現力很強,同時有着不錯的色彩還原度,開啓HDR後,應對高光比的環境一點不比主流旗艦手機遜色。得益於獨立的微距鏡頭,手機在微距表現甚至還帶來了一定的驚喜。如此看來,ROG遊戲手機6天璣至尊版日常拍攝完全可以滿足用戶需求。
總的來說,ROG遊戲手機6天璣至尊版算得上是一款爲玩家而生的手機,儘管它並沒有採用我們熟悉的高通芯片,但在這款手機上,我看到了聯發科芯片的潛力。不得不說,ROG遊戲手機算是頂着不被認可的壓力爲我們詮釋了什麼叫真正的體驗至尚,它讓玩家明白,信仰,從來都不只是說說。