日月光推出微間距芯粒互連，豐富 VIPack 先進封裝平臺技術組合

IT之家 3 月 22 日消息，日月光半導體前日發佈其 VIPack 先進封裝平臺的最新進展 —— 微間距芯粒互連技術。

該技術可滿足 AI 應用對於多樣化 Chiplet（小芯片、芯粒）整合日益增長的需求，日月光宣稱其對於在新一代的垂直整合與 2D 並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。

日月光微間距互連技術在微凸塊上採用了新型金屬疊層，可實現 20μm（IT之家注：即 2x10-5 米）的芯片與晶圓間互聯間距，相較以往方案減半，可進一步擴展硅-硅互連能力，有助於其他開發過程。

隨着 Chiplet 設計方法的加速進化，半導體互連帶寬飛速增加，可實現以前從未想象過的 IP 區塊分拆。

日月光微間距互連技術可實現 3D 整合和更高 I / O 密度的內存連接。芯片級互聯技術的擴展爲 Chiplet 開闢了更多應用，從 AI、移動處理器一直延伸到 MCU 等關鍵產品。

日月光集團研發處長李長祺表示：“硅與硅互連已從焊錫凸塊進展到微凸塊技術，隨着我們進入人工智能時代，對於可跨節點提升可靠性和優化性能的更先進互連技術需求日益增長，我們通過新的微間距互連技術突破小芯片整合障礙，並將持續突破極限以滿足小芯片整合需求。”