日月光強攻SiP 全年翻倍上揚
▲日月光強攻Si，全年翻倍上揚。(圖／日月光提供)
日月光(2311)營運長吳田玉表示，半導體產業下半年將呈現溫和成長，日月光仍將保持逐季成長目標，其中，SiP將是今年主要成長來源，對營收貢獻將翻倍成長，預估到第4季後，可望達30%營佔比。
對於今年展望，吳田玉認爲，日月光透過先進封裝技術，持續向上成長，這當中包含市佔率提升和系統整合。吳田玉進一步表示，在強化系統整合部份，包含晶圓級封裝、銅柱覆晶封裝加外引腳式以及內埋等先進封裝技術。
在銅打線封裝部分，去年約有15%的營收成長，到了去年第4季爲止，整合元件廠轉換銅製程比例約37%，未來仍將持續爭取整合元件製造業者，做爲將來加強業績成長方向。
另外，系統級封裝方面，去年第4季底佔集團營收約18%，今年目標朝集團營收30%目標努力，最後，在系統級封裝結合電子代工業務模式，也將是日月光堅強厚實的成長動能。