Redriver晶片夯 羣聯獲ODM廠訂單

英特爾（Intel）、超微（AMD）新平臺開始全面導入PCIe Gen 5高速傳輸介面後，使高速傳輸介面的Redriver／Retimer晶片需求不斷攀升，羣聯爲搶攻相關市場，推出的Redriver晶片在2022年初開始送樣程序後，下半年進入放量出貨階段。

供應鏈指出，羣聯的Redriver晶片已順利拿下廣大、和碩及緯創等伺服器ODM大廠訂單，間接切入美系及日系等資料中心供應鏈當中，且當前訂單能見度將有機會一路放眼到2023年中。

據瞭解，羣聯的Redriver晶片主要採用Global Foundry的高效能矽鍺（SiGe）BiCMOS製程，雖然該製程爲成熟製程，但由於整合了矽鍺，因此讓效能大幅提升，目前除了Redriver晶片採用該製程之外，現在衛星通訊、車用雷達等新興產品使用該製程。

不僅如此，羣聯應用在PCIe Gen 5的Retimer晶片目前也正在研發階段，預期最快在2023年下半年將開始進入送樣程序，若客戶認證狀況順利，將可望在2024年開始放量出貨，成爲推動羣聯營運成長的新動能。

法人指出，羣聯在2022年下半年受消費性景氣影響，記憶體需求大幅減少，預期羣聯2022年全年合併營收將可能衰退個位數左右。不過進入2023年後，雖然當前市場上仍在去化庫存階段，不過法人認爲，記憶體市場下半年有機會重新升溫，屆時羣聯營運將有望同步回溫，2023年業績將可能呈現上冷下熱的情況。