羣創轉型多空較勁！今開高走低帶量殺2%　奪上市成交亞軍

▲羣創。（圖／記者廖婕妤攝）

記者高兆麟／綜合報導

面板大廠羣創（3481）轉型多空對作明顯，今（29日）早盤成交量爲臺股第二大，截至上午10點30分，成交量已破7萬張，不過羣創早盤股價開高走低，盤中已下跌至最低15.2元，下跌0.35元或2.2%。

羣創近年積極轉型，持續深化非顯示器領域佈局，宣告轉型爲涵蓋面板及半導體事業的羣創集團，除期待三大國際運動賽事刺激面板需求，跨足半導體的扇出型面板級封裝(FOPLP)產線亦預計於2024年第三季出貨，全力推動雙軌轉型。

羣創日前更與日本大廠合作，進行下一代3D封裝技術的研發。TEX 將建構於 BBCube 技術平臺的 WOW 技術和COW 技術轉移到下一代 3D 整合的生產線上。

針對新封裝技術，羣創預計2024年初：無塵室建築及設備選型（第一階段），2024年至2025年設備陸續啓動，展開整合生產線（第二階段），2025年下半年起開始量產。