羣創三級跳 跨新世代3D封裝

羣創攜手日本TEX及TEX-T，將建置以BBCube技術爲基礎的新一代3D封裝產線，預計2025年第三季量產。圖／本報資料照片

羣創半導體事業佈局

羣創宣佈與日本TECH EXTENSION Co.（TEX）及TECH EXTENSION TAIWAN CO.（TEX-T）達成協議，將於羣創無塵室中建置以BBCube（Bumpless Build Cube）技術爲基礎的新一代3D封裝技術，透過臺灣與日本BBCube商業聯盟，強化半導體供應鏈，推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展。

羣創總經理楊柱祥表示，羣創以致力轉型發展，不僅拓展醫療、車用、先進半導體封裝等領域，此次更跨國、跨域進行半導體供應鏈強化的產學合作，促成 3D封裝技術在半導體微型化領域的大躍進，與業界共同邁向半導體良率不斷提升的新世代。

TEX和TEX-T計劃與東京工業大學WOW聯盟、國立成功大學等大學和產業界合作，進行下一代3D封裝技術的研發。TEX將建構於BBCube技術平臺的WOW技術和COW技術轉移到下一代3D整合的生產線上。此項技術轉移的成果是來自東京工業大學WOW聯盟製程、設備和材料的研究成果。規劃在2024年初進行無塵室建築及設備選型，預計從2024年第四季陸續推出設備，並於2025年第三季開始生產。

TEX是由東京工業大學創新研究所教授Takayuki Ohba成立，總部位於日本東京的創投公司，推廣BBCube技術應用。而WOW聯盟則是由東京工業大學創新研究所的異質和功能整合部門（大場實驗室）營運的產學研究平臺，由處理與半導體相關的設計、加工、設備和材料的公司和研究機構組成，也是日本唯一專注於半導體3D整合的研發平臺。

羣創表示，此項合作以TEX和TEX-T擁有的BBCube技術平臺爲基礎，利用WOW和COW技術，建構全新的半導體生產線，以WOW和COW技術作爲後微型化核心技術，達到半導體供應鏈的強化與升級。