全鑫液靜壓減薄機 助攻SiC製程

全鑫GTR-1215 with EFEM: 8"～12"晶圓自動研磨設備。圖／業者提供

在新興技術的推動下，再生晶圓和碳化矽（SiC）等新一代材料正成爲半導體產業的熱點，爲了滿足這些材料製程的需求，全鑫精密推出了全新的產品－液靜壓減薄機GTR-1215，這款機器將成爲再生晶圓和SiC生產的利器，爲半導體產業帶來前所未有的可能性。

全鑫精密液靜壓晶圓減薄機GTR-1215擁有出色的加工效率和精度，尤其適用於再生晶圓和SiC等高難度材料的製程，通過液靜壓技術，這款機器能夠在微細尺寸下實現高精度的減薄，確保製程的穩定性和產品的一致性，這將有助於提高生產效率，同時保證高質量的產品輸出。

再生晶圓和SiC等新一代材料在半導體、電力電子等領域的應用前景巨大，全鑫精密液靜壓晶圓減薄機GTR-1215的多用途應用特性，使其適用於各種材料的製程，爲多個領域的技術創新提供支持，無論是在新材料研發還是量產中，這款機器都將扮演着關鍵角色。

全鑫精密液靜壓晶圓減薄機GTR-1215搭載智能控制系統及自動上下料設計，內部涵蓋晶片前後清洗功能外，機上能實時監測研磨狀態，根據數據調整參數，實現高度自動化的製程控制，這不僅提高了生產效率，還減少了人爲操作可能帶來的誤差，確保製程的穩定性和可靠性，設備展出於SEMICON Taiwan 2023（booth J2938），歡迎蒞臨指教。

全鑫精密液靜壓晶圓減薄機GTR-1215的問世，爲再生晶圓和SiC等新材料製程帶來前所未有變革，相信這款機器的創新技術、高效加工和智能控制將成爲半導體產業發展的關鍵推動力，同時也將引領新材料時代的來臨。