全球半導體，宣佈逐步淘汰

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來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自SIA，謝謝。

世界半導體理事會（WSC）上個月宣佈，已成功完成在光刻或蝕刻工藝中逐步淘汰全氟辛酸（PFOA）、其鹽類和 PFOA 相關化合物的有意使用。因此，WSC向聯合國斯德哥爾摩公約持久性有機污染物審查委員會（POP-RC）報告稱，自 2023 年起，半導體行業不再需要限制豁免。“有意使用”是指故意將某種物質用於特定功能或實現特定特性。

這項淘汰是全球半導體行業在環境管理方面取得的一項重大成就。WSC 十多年來一直致力於管理和替代 PFOA 的這些用途，並承諾在2018 年逐步淘汰 PFOA 的有意使用。多年來，芯片製造商與供應商合作，投入了大量資源和技術專長來識別、鑑定和整合滿足嚴格性能要求的替代化學品。

關於未來的政策和行業行動，全球半導體協會致信聯合國POP-RC：

正如我們之前向秘書處和持久性有機污染物審查委員會通報的那樣，半導體行業依賴化學品（如短鏈 PFAS），這些化學品具有製造半導體設備所需的特定化學和物理特性以及功能屬性。目前，在我們的製造過程中，許多此類化學品尚無已知的替代品。因此，替換這些化學品可能比 PFOS 和 PFOA 的挑戰更爲困難。該行業在負責任地使用和管理化學品方面有着良好的記錄，包括儘量減少排放、確定和實施替代品，以及在可能的情況下減少使用這些化學品。我們將在未來繼續這項工作。

儘管半導體制造過程中故意添加的 PFOA 已被逐步淘汰，但進一步的研究對於減少環境中 PFOA 的存在仍然至關重要。最近的兩份出版物表明，在某些製造廢水流中檢測到了 PFOA。

雖然完成這一階段的淘汰代表着邁出了重要的一步，但在應對半導體制造中使用令人擔憂的化學品（包括其他類型的 PFAS）所帶來的挑戰方面仍有大量工作要做。

幾年前，SIA 成立了半導體 PFAS 聯盟，這是一羣半導體公司和供應商，致力於解決該行業在製造過程中使用 PFAS 的技術問題。該聯盟發表了許多關於 PFAS 在半導體行業中的應用的論文，這些化學品在滿足半導體行業獨特性能需求方面的化學和物理特性，以及尋找滿足半導體制造工藝功能要求的化學品替代品的挑戰。這些論文還記錄了需要做更多工作來改進檢測技術、處理和銷燬方法、工藝優化和減排系統。半導體 PFAS 聯盟的研究表明，用其他 PFAS 替代品替代同樣複雜且耗時，可能需要 5 到 25 年甚至更長時間，而且不能保證在所有或任何應用中都能成功。

2017 年，WSC 還宣佈逐步停止使用全氟辛烷磺酸 (PFOS)，這是另一種具有令人擔憂特性的長鏈 PFAS。有關逐步淘汰 PFOA 和 PFOS 的更多背景信息，請參閱半導體 PFAS 聯盟白皮書：“半導體制造中使用的 PFOS 和 PFOA 轉化爲含短鏈 PFAS 的材料。”

https://www.semiconductors.org/global-semiconductor-industry-announces-phaseout-of-intentional-uses-of-pfoa/

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