強化人工智慧運算 AMD針對工作站、商用筆電需求推出Ryzen AI Pro 300系列處理器

▲AMD接續推出代號「Strix Pro」的Ryzen AI Pro 300系列處理器

繼上半年宣佈推出採第三代Ryzen AI設計、Zen 5架構與XDNA 2顯示架構，並且鎖定「AI PC」應用的Ryzen AI 300系列處理器，AMD接續推出代號「Strix Pro」的Ryzen AI Pro 300系列處理器。

Ryzen AI Pro 300系列處理器是以先前推出的Ryzen AI 300系列處理器爲基礎，主要鎖定企業等專業運算需求打造，同樣針對人工智慧運算進行強化，並且讓裝置電力續航表現可滿足多日使用需求，另外也加強系統安全、可靠性及可管理性，讓企業用戶能更安心使用。

架構部分，Ryzen AI Pro 300系列處理器同樣以Zen 5架構CPU搭配RDNA 3.5顯示架構設計的GPU，並且結合XDNA 2架構NPU與AMD Pro技術資源，藉此對應更多元的企業運算與人工智慧使用情境，同時也符合微軟「Copilot+ PC」設計規範。

▲針對企業應用人工智慧技術需求打造，並且符合微軟「Copilot+ PC」設計規範

▲延續Zen 5架構CPU、RDNA 3.5顯示架構GPU，以及XDNA 2架構設計的NPU

首波提供3款主要處理器規格

而此次推出的Ryzen AI Pro 300系列處理器，包含採12組CPU核心、對應24組執行緒，搭配55 TOPS NPU與最高5.1GHz運作時脈的Ryzen AI 9 HX Pro 375，以及採12組CPU核心、對應24組執行緒，搭配50 TOPS NPU與最高5.1GHz運作時脈的Ryzen AI 9 HX Pro 370，另外也包含採8組CPU核心、對應16組執行緒，搭配50 TOPS NPU與最高5.0GHz運作時脈的Ryzen AI 7 Pro 360。

其他差異，則包含在Ryzen AI 9 HX Pro 375、Ryzen AI 9 HX Pro 370均搭載總計36MB的快取記憶體與Radeon 890M顯示設計，而Ryzen AI 7 Pro 360的快取記憶體容量調整爲24MB，顯示設計也調整爲Radeon 880M。

▲此次推出的Ryzen AI Pro 300系列處理器，包含Ryzen AI 9 HX Pro 375、Ryzen AI 9 HX Pro 370與Ryzen AI 7 Pro 360

▲與前一代Ryzen Pro 8040系列規格差異

對比先前推出的Ryzen Pro 8040系列處理器，此次推出的Ryzen AI Pro 300系列處理器最多搭載12組核心、對應24組執行緒的Zen 5架構CPU，顯示部分則對應16組運算單元、RDNA 3.5顯示架構，以XDNA 2架構設計的NPU則對應55 TOPS算力表現，熱設計功耗同樣控制在15-54W。

至於性能提升部分，Ryzen AI 7 Pro 360對比Intel Core Ultra 7 165U的CPU性能最高提升達30%，生產力則提升9%，而Ryzen AI 9 HX Pro 375對比Intel Core Ultra 7 165H的CPU性能最高提升達40%，生產力則提升14%。

▲標榜在生產力等應用超越同級競爭對手

加強人工智慧應用

人工智慧方面同樣強調可對應市場主流模型，並且能讓開發者快速打造適合商業應用的人工智慧應用服務，並且完整相容諸多常見的商業應用軟體服務，而人工智慧算力也標榜大幅超越蘋果M4處理器，以及Intel Core Ultra 100系列處理器，並且超越先前推出的Ryzen Pro 8040系列處理器。

▲強調可對應市場主流模型，並且能讓開發者快速打造適合商業應用的人工智慧應用服務

▲人工智慧算力標榜大幅超越蘋果M4處理器，以及Intel Core Ultra 100系列處理器

其他部分，則包含藉由AMD Pro技術、AMD Pro安全強化Ryzen AI Pro 300系列處理器的使用可靠性。

▲藉由AMD Pro技術、AMD Pro安全強化Ryzen AI Pro 300系列處理器的使用可靠性

將有超過100款應用機種進入市場

此次宣佈推出Ryzen AI Pro 300系列處理器之餘，AMD也說明接下來至2025年間將有超過100款應用此處理器設計的商用、專業用途筆電陸續進入市場，其中包含由HP、聯想在內OEM業者推出產品。

▲接下來至2025年間將有超過100款應用此處理器設計的商用、專業用途筆電陸續進入市場

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》