搶發首批GB200 NVL72 緯穎×緯創OCP大會端AI解方

緯穎長期耕耘雲端資料中心IT基礎設備，致力於「釋放數位能量，點燃永續創新」的願景。緯穎總經理林威遠表示，AI對高效能運算的需求正挑戰資料中心的極限，隨着技術日趨複雜，提升效能與永續性變得至關重要。緯穎此回在OCP Global Summit 2024中，將展出完整的AI運算與先進冷卻解決方案，展示如何透過技術創新，協助資料中心達到前所未有的效能及效率，並在AI時代解鎖新的可能性。

緯穎與緯創在本次OCP會中，合作展出一系列運用NVIDIA加速運算技術的AI解決方案，重點包括針對其作爲市場首批供應商之一的NVIDIA GB200 NVL72整機櫃解決方案，以液冷機架連接 72 個 NVIDIA Blackwell GPU，和 36 個 NVIDIA Grace CPU，並透過第五代 NVIDIA NVLink 和 NVLink Switch 技術，在單一機架中實現最強大的 AI 加速運算，並強化了針對兆參數級 AI 模型的訓練與推論能力，並將總持有成本（TCO）降低至前一代 GPU 的 25 倍。

另針對NVIDIA之AI GPU平臺，緯穎分別端出了Wiwynn GS1400A及Wiwynn GS1300N兩款AI伺服器。前者採用NVIDIA MGX架構之 4U AI 伺服器，運用八張 NVIDIA H200 Tensor Core GPU卡，透過 NVLink 和 NVSwitch 互連，利用其模組化的伺服器設計，將加速運算推展至各種資料中心。

Wiwynn GS1300N則可在僅3U高的系統內，配備八個NVIDIA Hopper或Blackwell 架構GPU，並有高墶九成的散熱可透過直接液冷技術實現。

緯穎長期投資散熱和先進液冷技術，提供完整的氣冷、單相／兩相直接式液冷 （Direct-to-Chip Liquid Cooling, DLC）技術，以及單相／兩相浸沒式冷卻 （Immersion cooling）技術等解決方案。

此回OCP展中，緯穎更將展出與技術夥伴共同發展、突破既有散熱限制的創新技術。

如與直接式和無水液冷技術領導廠商 ZutaCore合作、開發利用環保冷媒 （Environmentally friendly refrigerant）運作的兩相式直接液冷解決方案，其解熱能力可支持單顆晶片TDP達 2.5kW，突破晶片設計上的散熱限制。

另在兩相浸沒式冷卻解決方案上，緯穎也將展出經驗證的解決方案，解熱效能達到TDP 2.8kW，以因應AI運算的未來需求。

此外，緯穎亦與英特爾Intel合作，開發透過以新型環保介電液替代水的單相直接液冷技術Open IP SuperFluid Cooling Technology，克服直接式液冷中可能遇到的漏液問題，不僅有效保護電路免受漏液造成的損害及損失，也可降低資料中心停機風險，同時能提供單晶片TDP超過1.5kW 的散熱能力。