搶發首批GB200 NVL72 緯穎×緯創OCP大會端AI解方
緯穎長期耕耘雲端資料中心IT基礎設備,致力於「釋放數位能量,點燃永續創新」的願景。緯穎總經理林威遠表示,AI對高效能運算的需求正挑戰資料中心的極限,隨着技術日趨複雜,提升效能與永續性變得至關重要。緯穎此回在OCP Global Summit 2024中,將展出完整的AI運算與先進冷卻解決方案,展示如何透過技術創新,協助資料中心達到前所未有的效能及效率,並在AI時代解鎖新的可能性。
緯穎與緯創在本次OCP會中,合作展出一系列運用NVIDIA加速運算技術的AI解決方案,重點包括針對其作爲市場首批供應商之一的NVIDIA GB200 NVL72整機櫃解決方案,以液冷機架連接 72 個 NVIDIA Blackwell GPU,和 36 個 NVIDIA Grace CPU,並透過第五代 NVIDIA NVLink 和 NVLink Switch 技術,在單一機架中實現最強大的 AI 加速運算,並強化了針對兆參數級 AI 模型的訓練與推論能力,並將總持有成本(TCO)降低至前一代 GPU 的 25 倍。
另針對NVIDIA之AI GPU平臺,緯穎分別端出了Wiwynn GS1400A及Wiwynn GS1300N兩款AI伺服器。前者採用NVIDIA MGX架構之 4U AI 伺服器,運用八張 NVIDIA H200 Tensor Core GPU卡,透過 NVLink 和 NVSwitch 互連,利用其模組化的伺服器設計,將加速運算推展至各種資料中心。
Wiwynn GS1300N則可在僅3U高的系統內,配備八個NVIDIA Hopper或Blackwell 架構GPU,並有高墶九成的散熱可透過直接液冷技術實現。
緯穎長期投資散熱和先進液冷技術,提供完整的氣冷、單相/兩相直接式液冷 (Direct-to-Chip Liquid Cooling, DLC)技術,以及單相/兩相浸沒式冷卻 (Immersion cooling)技術等解決方案。
此回OCP展中,緯穎更將展出與技術夥伴共同發展、突破既有散熱限制的創新技術。
如與直接式和無水液冷技術領導廠商 ZutaCore合作、開發利用環保冷媒 (Environmentally friendly refrigerant)運作的兩相式直接液冷解決方案,其解熱能力可支持單顆晶片TDP達 2.5kW,突破晶片設計上的散熱限制。
另在兩相浸沒式冷卻解決方案上,緯穎也將展出經驗證的解決方案,解熱效能達到TDP 2.8kW,以因應AI運算的未來需求。
此外,緯穎亦與英特爾Intel合作,開發透過以新型環保介電液替代水的單相直接液冷技術Open IP SuperFluid Cooling Technology,克服直接式液冷中可能遇到的漏液問題,不僅有效保護電路免受漏液造成的損害及損失,也可降低資料中心停機風險,同時能提供單晶片TDP超過1.5kW 的散熱能力。