強達電路申請一種PTFE臺階板溢膠改善工藝專利，能夠起到明顯改善流膠溢出的情況

金融界 2024 年 7 月 28 日消息，天眼查知識產權信息顯示，深圳市強達電路股份有限公司申請一項名爲“一種 PTFE 臺階板溢膠改善工藝“，公開號 CN202410494843.5 ，申請日期爲 2024 年 4 月。

專利摘要顯示，本申請涉及 PCB 加工技術領域，具體公開了一種 PTFE 臺階板溢膠改善工藝，包括以下步驟：S1，在上芯板和光板上均加工出 R1 尺寸的通孔 a；S2，在 PP 片上加工出 R2 尺寸的通孔 b；S4，疊合；S5，在緩衝板上加工出 R1 尺寸的通孔 c；S6，在 PTFE 板的一側面加工出墊片，形成墊片板；S7，將所述墊片板和所述緩衝板從上至下依次鋪設於預疊板的頂部，使所述墊片板一側的所述墊片穿過所述通孔 c，並插入所述臺階槽內；S8，壓合，S9，移出所述墊片板和所述緩衝板，本發明採用墊片板在 PTFE 臺階板壓合加工之前，堵住臺階槽，能夠起到明顯改善流膠溢出的情況，且墊片板方便取出。

本文源自：金融界

作者：情報員