《其他電子》升貿告別谷底 明年新品推升獲利

升貿今天下午舉行法說會，全球科技大廠積極落實ESG，晶片大廠如：Intel、AMD、NvidiaA紛紛提出ESG政策，其中Intel於2022年提出的「2040年前全球營運範圍溫室氣體淨零排放」相關措施，自有品牌NCU電腦更採用低溫焊錫技術，以減少超過25%的生產用電量，升貿近幾年全力佈局可應用於半導體封裝及電子組裝產業低溫焊錫系列產品，提供綠色製造全方位解決方案，可望順利搭上ESG節能商機列車。

除低溫錫膏陸續獲得大廠導入，由於智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦等資通訊產品在製造階段消耗大量能資源，製造階段所產生的排放量就佔了總排放量的60-80%，Apple、Google、Microsoft和Dell等廠商均提出等廠商均提出將自家產品的內容和包裝替換爲再生材料、或是將產品回收再利用，由於再生錫料相較於原礦精煉錫料可減少碳排放超過90%，因應再生材料需求，升貿已開始提供再生錫料

隨着低溫錫膏與再生錫料應用攀升，明年兩項產品佔升貿營收比重有望達到15%到20%，由於兩項產品均屬高毛利產品，對升貿毛利及獲利將有正面助益。

受到錫價急跌影響，升貿第3季營運陷入谷底，累計前3季稅後盈餘爲5.74億元，每股盈餘爲4.37元，不過目前錫價已逐漸回穩，李弘偉表示，公司營運最差就是第3季，雖然客戶庫存仍高，預計第1季客戶端需求可望陸續回溫。

展望明年，李弘偉表示，明年在新產品出貨逐步放量下，毛利及獲利會比今年好。