《其他電子》可成：今年高階PC機殼滲透率持續提升

可成爲了確保公司在業界的領先地位，不斷擴大不同材質、複合材料、高強度、高韌性、低電磁屏蔽、高射頻穿透材料的運用，提升先進技術朝向智慧製造，這些是可成持續多年的重要工作。可成藉由基礎材料科學與表面物理、化學處理技術的深耕，將不同材料利用不同的成型製程並搭配多樣化二次加工與表面處理工法，多層次且多方向延伸發展形成高精密度、高附加價值且高量產性的廠內技術能力與產品。

可成目前持續研發的方向包括特殊鎂合金、鋁合金、不鏽鋼、碳(玻)纖、塑膠、玻璃、其它金屬等機殼及構件、雷射鵰刻/無縫焊接技術、金屬/塑膠一體式射出成型包覆技術、蝕刻/多色製程搭配陽極處理製程技術、高精密性大型金屬機殼擠型技術等，此外公司也積極擴展可應用既有生產技術的其他利基型產品進行應用產品多角化佈局。

新近的研發成果則包括鋁合金用低溫裝飾真空濺鍍技術、金屬射植塑膠結合技術手機、金屬射出不鏽鋼Bezel搭配真空薄膜濺鍍表面處理、筆記型電腦、手機高質感金屬/塑膠結合射包件搭配多種外觀處理零件、筆記型電腦、手機用蝕刻、多色陽極鋁合金機殼、高強度一體成型形精密金屬擠型機殼、特殊散熱技術開發與相關應用產品設計、低密度碳纖維複合板材、玻璃纖維複合板材等。