《其他電子》尖點先進機械鑽孔解決方案 明年更有利

「2021 TPCA Show TAIPEI 第22屆臺灣電路板產業國際展覽會」今天開展，尖點在此屆TPCA Show展出各式最新PCB鑽針與銑刀產品外，並舉行新產品發表會，展示先進機械鑽孔解決方案。

尖點表示，此次展會聚焦ABF載板載用鑽針、5G-HLC材料專用鑽針、車用電池用高耐熱基板鑽針及5G手機軟板天線鑽針／CSP手機晶片鑽針，其中ABF載板專用鑽針爲透過刀型設計及特殊膜層，同時兼顧加工品質與加工性能，大幅提升鑽孔效率，提供ABF載板鑽孔最佳加工方案；5G-HLC材料專用鑽針爲符合5G高多層板高頻、高速需求，透過材料及設計以提升鑽針整體強度，提升鑽針加工壽命；車用電池用高耐熱基板鑽針以高硬度爲產品設計核心，以達到抗磨損效果；至於5G手機軟板天線鑽針／CSP手機晶片鑽針則以良好的排屑性與高潤滑性，提升鑽針使用性能。

隨着5G世代的來臨，電子產品朝向輕量化、小型化、無線化及高頻化發展，爲滿足電路訊號傳輸的要求，PCB基板材料將是主要的關鍵，而各式新型基板材料，提升了機械鑽孔加工的難度，尖點科技也以鑽針研發製造及鑽孔加工經驗提供PCB機械鑽孔之完整產品與服務。

尖點科技自2019年開始執行聚焦收斂策略，專注於PCB鑽針與鑽孔的業務拓展，在獲利能力上，自2020年已開始有顯著提升，今年前3季營收爲27.66億元，年增29.7%，稅後盈餘爲3.43億元，每股盈餘2.42元；累計前11月合併營收爲34.29億元，年增27.4%，已超過去年同期，創下歷年同期新高。