曝芯片大廠1.8nm製程遇挫

芯東西（公衆號：aichip001）編譯 ZeR0編輯 漠影

芯東西9月5日消息，據路透社今日報道，美國芯片製造巨頭英特爾的代工業務在與博通的測試失敗後遭遇挫折，給英特爾扭虧爲盈的努力造成了打擊。

消息人士稱，博通進行的測試包括將硅片送入英特爾最先進的製程工藝Intel 18A（摺合1.8nm）。博通上個月從英特爾收到硅片。在工程師和高管研究了測試結果後，博通得出結論，該製程工藝尚不適合大批量生產。

路透社無法確定博通與英特爾目前的關係，也無法確定博通是否已決定放棄這項潛在的製造交易。另據此前報道，英特爾CEO帕特·基辛格及其他高管將於9月中旬向英特爾董事會提交一份計劃，可能涉及剝離其可編程業務Altera或停建德國芯片工廠。

英特爾CFO大衛·辛斯納（David Zinsner）在週三的投資者會議上談道，將從2027年開始從其芯片代工業務中產生“可觀”的收入。

辛斯納說，英特爾代工業務目前通過其先進封裝業務產生收入。

一、博通對工藝可行性感到擔憂

博通發言人稱，公司“正在評估英特爾代工廠的產品和服務，但尚未得出評估結論”。

博通生產關鍵的網絡設備和無線電芯片，在上一財年實現了280億美元的芯片銷售總額。摩根大通分析師Harlan Sur估計，受益於AI硬件支出的激增，該公司今年將從AI中獲得110億至120億美元的收入，高於去年的40億美元。

該公司的部分芯片銷售來自與谷歌、Meta等公司達成的協議，幫助這些公司生產內部AI芯片，其中可能包括與英特爾或臺積電等芯片製造商的達成的協議。

通常，製造一個先進芯片需要在芯片工廠或晶圓廠內進行1000多個獨立步驟，大約需要3個月才能完成。生產成功與否取決於每個硅片上可用的芯片數量。實現可觀的產量對於生產大型芯片設計商所需的數萬或數十萬片晶圓至關重要。

消息人士稱，博通工程師對該工藝的可行性感到擔憂。這通常指的是每片晶圓上的缺陷數量或製造的芯片的質量。

據兩位熟悉晶圓定價的消息人士透露，對於臺積電採用的先進工藝，這家全球最大晶圓代工廠在大批量生產時每片晶圓的定價約爲23000美元。路透社無法確定英特爾的晶圓定價。臺積電拒絕對其晶圓定價發表評論。

將芯片設計從臺積電等公司使用的工藝轉移到三星或英特爾等其他供應商，可能需要數月時間、數十名工程師，這取決於芯片的複雜程度和製造技術的差異。

二、英特爾預計明年生產Intel 18A

英特爾的代工業務於2021年啓動，是基辛格扭虧爲盈戰略的重要組成部分。

在本週三的投資者會議上，英特爾CFO大衛·辛斯納（David Zinsner）談道，將從2027年開始從其芯片代工業務中產生“可觀”的收入。

英特爾正與12家潛在客戶進行談判，辛斯納稱，這些客戶將在2026年創造一些收入，並在2027年產生額外現金。該公司已決定不推銷其Intel 20A工藝，而是專注於更先進的Intel 18A工藝。

英特爾發言人在一份聲明中透露道：“Intel 18A已投入使用，運行良好，產量也很好，我們仍安全按計劃於明年開始大批量生產。整個行業對Intel 18A非常感興趣，但出於政策原因，我們不會對具體客戶對話發表評論。”

對於一些規模較小的芯片公司來說，押注Intel 18A等新制造工藝是不現實的，因爲這樣做需要他們所不具備的資源。

基辛格在上個月的財報電話會議上談道，英特爾今年夏天向其他芯片製造商發佈了其 Intel 18A工藝的製造工具包。英特爾計劃在今年年底前爲自己的芯片做好“生產準備”，並在2025年開始爲外部客戶進行大批量生產。

在上週的一次投資者會議上，他透露說有十幾家客戶“積極參與”該工具包。

英特爾在今日發佈的一份新聞稿中宣佈，自7月發佈Intel 18A工藝設計工具包（PDK）1.0以來，英特爾在整個生態系統中都看到了積極反響。

三、裁員計劃將於本季財報公佈時完成

上個月初，英特爾第二季度財報慘淡，導致公司市值縮水逾1/4。英特爾還宣佈裁員15000人，並削減與工廠建設相關的資本支出。

辛斯納稱，英特爾裁員計劃將在英特爾公佈本季度收益時基本完成。該公司正在考慮多種選擇，考慮裁減或保留哪些部門。

英特爾已承諾在美國多個地點投資約1000億美元進行擴張和新工廠建設。該公司擴張的關鍵部分包括吸引英偉達、蘋果等大客戶，填補所有新工廠的產能。

此前英偉達曾透露正處於評估英特爾作爲潛在供應商的早期階段，AMD CEO蘇姿豐則迴避了是否會考慮使用英特爾的問題，說AMD對現有主要供應商臺積電感到滿意。

根據英特爾財報，其代工業務的運營虧損70億美元，高於去年同期的52億美元。其高管預計代工業務將在2027年實現盈虧平衡。

結語：今年年底前不太可能拿到美國《芯片法案》的補貼

知情人士認爲，如果英特爾降低其美國項目的雄心，補貼方案几乎肯定會發生變化。

根據《芯片法案》，英特爾本應獲得85億美元的撥款和110億美元的貸款。據外媒援引知情人士消息，在正在進行的談判中，英特爾對美國政府的拖延感到沮喪，並敦促官員加快資金髮放速度。

負責美國《芯片法案》資金的美國商務部拒絕對談判發表評論。英特爾在一份聲明中稱：“我們在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的美國項目取得了重大進展，並期待儘快敲定我們的融資協議。”

據辛斯納透露，英特爾“可能要到今年年底才能從美國芯片法案中得到資金”。