蘋果與華爲同日開啓新品發佈會 首款AI手機與三折手機共同閃耀市場

華鑫證券近日發佈電子行業週報：蘋果與華爲下週同日開啓新品發佈會，首款AI手機與三折手機共同閃耀市場。

以下爲研究報告摘要：

9月2日-9月6日當週，申萬一級行業大部分處於下跌態勢。其中電子行業下跌2.44%，位列第27位。估值前三的行業爲國防軍工、綜合、計算機，電子行業市盈率爲39.50。

電子行業細分板塊比較，9月2日-9月6日當週，大部分電子行業細分板塊處於下跌態勢。其中，品牌消費電子、其他電子、光學元件漲幅最大。估值方面，半導體材料、數字芯片設計、模擬芯片設計估值水平位列前三，LED、分立器件估值排名本週第四、五位。

iPhone16將於9月10日正式登陸市場，首款AI手機將開啓消費電子新一輪景氣度

蘋果將於北京時間9月10日凌晨1點在加尼福利亞庫比提諾的總部舉辦主題爲“高光時刻（It's Glowtime）”的特別活動，此次發佈會將推出最新款iPhone、Watch和AirPods。iPhone16作爲蘋果首款搭載端側模型的AI手機，在外觀設計和性能配置上均實現突破。iPhone16Pro系列還採用了更窄的屏幕邊框設計，屏幕尺寸也有所提升，超廣角鏡頭的像素升級則進一步增強了拍照效果，Apple Watch Ultra3、AirPods第四代將爲蘋果整體應用生態再添光彩。市場最爲關注的無疑是首次在iPhone上搭載的端側模型AppleIntelligence，我們認爲，雖然第一代端側模型的參數量相對較小，並且在離線狀態下能夠處理的信息量有限，但是有望逐步改變用戶使用手機的方式，語音交互模式的頻率或將大幅上升，自傳統按鍵手機到智能觸控手機的升級迭代以來，用戶與手機的交互方式還是以手指輸入爲主，端側模型的出現有望降低手指輸入的頻率，而改爲語音交互以及端側模型輔助操控手機，遠期來看，手機應用程序交互模式或將出現改變，新的APP商業模式或將出現，對於閉環生態系統的蘋果來說，新的toC、toB交互模式或將對蘋果軟件服務類收入賦能。

從硬件端來看，手機散熱模塊將直接受益於端側模型的升級迭代，蘋果與Google已經開啓端側模型的軍備競賽，端側模型參數量的升級迭代速度將顯著提升，按照目前蘋果手機AP板架構模式（Dram和SOC處在同一Z軸），主板整體功耗和溫度將劇增，對於日常使用的散熱要求將更高。雖然目前散熱環節在蘋果手機bom成本佔比相對較小，但是對於未來AI手機歷史趨勢來說，存在巨大成本提升空間。目前iPhone15pro max手機散熱問題已經達到頂峰，手機日常使用黑屏，充電燙手，開啓大型應用發燙等問題已經影響到用戶使用體驗，安卓陣營各大品牌旗艦手機均採用石墨片+VC均熱板方案，因此蘋果AI手機的散熱環節存在巨大技術迭代，並且價值量有望持續攀升。建議關注蘋果產業鏈：立訊精密、領益智造、鵬鼎控股、歌爾股份、賽騰股份、中石科技、思泉新材等。

華爲三折手機將於9月10日橫空出世，國產高端手機將跨越新里程碑

華爲終端官微發佈消息稱，將於9月10日14:30舉辦華爲見非凡品牌盛典及鴻蒙智行新品發佈會。華爲9月5日公佈了一段劉德華出演的華爲Mate XT非凡大師預熱視頻，首次公佈了真機外觀。三摺疊屏手機採用了內折+外折+雙鉸鏈設計，屏幕尺寸約10英寸。手機背面的攝像頭模組採用圓形居中設計，並裝飾有巴黎飾釘紋，新機還支持三分屏功能，配合小窗模式，提供類似平板的使用體驗。調研機構IDC發佈2024年第二季度中國摺疊屏手機市場份額，該季度出貨量共257萬臺。數據顯示，第二季度，華爲以41.7%的市場份額穩居第一，幾乎撐起來摺疊屏市場半壁江山，vivo與榮耀緊隨其後，分別佔據第二和第三的位置。華爲三折手機的面世將給中國摺疊手機市場帶來新一輪景氣度週期。建議關注華爲產業鏈：東睦股份、精研科技等。

臺積電1.6nm製程“未量產先轟動”

臺積電8月30日迴應到公司不予評論關於大客戶已預訂臺積電A16首批產能以及OpenAI預定A16產能的市場消息。A16是臺積電目前已揭露最先進的製程節點，也是臺積電邁入埃米制程的第一站，預定2026下半年量產，並且會先在臺灣量產。A16將採下一代納米片（Nanosheet）電晶體技術，並採用超級電軌技術（SPR），SPR是具有獨創性、領先業界的背面供電解決方案，是業界首創的技術。臺積電新的1.6nm級生產節點將成爲第一個將BSPDN引入臺積電芯片製造庫的工藝。隨着背面供電能力和其他改進的增加，臺積電預計A16將比臺積電的N2P製造工藝提供顯着提高的性能和能效。它將從2026年下半年開始向臺積電的客戶推出。臺積電的A16工藝技術將依賴於全柵(GAAFET)納米片晶體管，並將採用背面電源軌，這既可以改善電力輸送，又可以適度提高晶體管密度。與臺積電的N2P製造工藝相比，A16預計在相同電壓和複雜度下性能提升8%至10%，或在相同頻率和晶體管數量下功耗降低15%至20%。A16將成爲臺積電2nm級產品之後的下一代節點，我們也將進入“埃時代”。

風險提示

半導體制裁加碼，晶圓廠擴產不及預期，研發進展不及預期，地緣政治不穩定，推薦公司業績不及預期等風險。（華鑫證券 毛正,呂卓陽）

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