「盤中寶」臺積電、英特爾、三星紛紛佈局，AI浪潮下該先進半導體領域需求大增，未來行業市場規模或近700億美元，這家企業已爲客戶提供相關服務

財聯社資訊獲悉，行業媒體報道，據業內人士透露，外包半導體封裝和測試（OSAT）的廠商近年來紛紛加大資本支出，積極採用高端封裝技術和芯片異構集成技術。例如，日月光投資控股公司（ASEH）的子公司ISELabs計劃在美國加利福尼亞州聖何塞建立第二個生產基地。消息人士表示，這些行動是ASEH在新興半導體應用領域目標的一部分，包括需要先進封裝方法的AI/ML、ADAS和HPC。

一、AI算力加速建設，拉動先進封裝需求

萬聯證券夏清瑩分析指出，得益於移動和消費類、電信和基礎設施以及汽車等終端市場需求的強勁增長，以及高性能計算和生成式人工智能等大趨勢的推動，先進封裝市場增長迅速。據Yole，全球先進封裝市場規模將從2023年的378億美元增長至2029年的695億美元，期間的複合年增長率爲10.7%。預計2024年，臺積電、英特爾、三星、日月光、安靠與長電科技等大廠在先進封裝領域將合計投資約115億美元。

二、相關上市公司：拓荊科技、長電科技

拓荊科技晶圓對晶圓鍵合設備和芯片對晶圓混合鍵合前表面預處理設備均順利通過客戶端驗證，實現了產業化應用，且均爲國產首臺，性能表現優異。目前公司在持續推進現有兩款產品的客戶拓展，並進一步探索在存儲芯片、圖像傳感器、先進封裝等更多領域的應用。

長電科技的XDFOI技術平臺覆蓋當前市場上的主流2.5D Chiplet方案，分別是以再佈線層（RDL）轉接板、硅轉接板和硅橋爲中介層的三種技術路徑，且均已具備生產能力。公司已爲客戶提供基於業界前沿製程技術芯片的先進封裝服務。