「盤中寶」臺積電全力擴充這類產能，滿足未來AI、HPC的強勁需求，這類技術在算力時代重要性逐步凸顯，這家公司在相關細分領域突破國外技術壟斷

財聯社資訊獲悉，業界消息稱，因四大客戶需求強勁，臺積電也全力擴充SoIC產能，今年底月產能將從2023年底的約2000片，跳增至4000~5000片，2025年有機會達到8000片以上，2026年再倍增，以滿足未來AI、HPC的強勁需求。

一、人工智能服務器需求推動多種尖端封裝技術的進步

摩爾定律的發展速度變慢，一顆芯片能擠進的晶體管數量愈來愈有限，突顯芯片封裝技術的重要性。SoIC作爲3D堆棧技術，將處理器、存儲器、傳感器等數種不同芯片堆棧、連結在一起，統合至同一個封裝之內。這種方法可讓芯片組體積縮小、功能變強，也更省電。

TrendForce指出，人工智能服務器需求的不斷增長推動了包括InFO、CoWoS和SoIC在內的多種尖端封裝技術的進步。先進封裝的發展，一方面提升了傳統封裝原有工藝所涉及的設備、材料需求，同時也爲前道設備、先進材料貢獻了新的應用場景。甬興證券認爲，先進封裝在算力時代重要性逐步凸顯，相關產業鏈有望持續受益。

二、相關上市公司：飛凱材料、德龍激光、芯源微

飛凱材料率先突破國外半導體材料生產廠商在半導體先進封裝領域的技術壟斷，目前公司半導體材料主要包括應用於半導體制造及先進封裝領域的光致抗蝕劑及溼製程電子化學品，如顯影液、蝕刻液、剝離液、電鍍液等。

德龍激光產品已進入華爲海思供應鏈多年，提供的是半導體領域激光精細微加工設備，包括先進封裝應用。

芯源微表示，臨時鍵合機、解鍵合機是2.5D、3D封裝及HBM工藝的重要核心設備，產品市場空間廣闊。公司臨時鍵合機、解鍵合機整體已達到國際先進水平。