耐特擴產 佈局晶圓載具特殊材料

耐特科技特種塑膠-半導體材，憑藉其尺寸穩定性、低VOC和低吸水率，抗靜電等特點，在光罩盒、晶圓載具、Foup和晶圓傳輸盒等應用中扮演着重要角色。圖／耐特科技提供

隨着晶圓及光罩載具需求暢旺、同時受惠於國內先進製程載具FOUP供應商、也是全球最大且供應遍及臺系與美系半導體大廠的持續釋單，耐特科技緊抓此趨勢，在臺灣、大陸等地積極擴增產能。甫於今年6月完工，供應先進製程晶圓載具特殊材料的彰化廠區第二條生產線正式量產，產能增加一倍以上，耐特上海廠晶圓載具特殊材料生產線也將於2025年第一季末完工，屆時耐特供應先進製程晶圓載具特殊材料總產能可於原已擴充的基礎上，再增加50％，預期耐特科技未來業績表現將挑戰新高。

耐特科技董事長陳勳森表示，隨着半導體技術不斷演進，半導體先進製程產業面臨更復雜的挑戰，需要供應鏈上下游通力合作與擴大戰略佈局。耐特科技累積30多年材料配方經驗及先進製程，以滿足高科技產業材料需求爲目標。提供半導體先進製程的潔淨載具所需要的低揮發性、低污染的特種塑膠材料，充分滿足產業的需求。

陳勳森進一步表示，特種塑膠在現代科技和工業中扮演着關鍵角色，其中帶動耐特科技快速成長的半導體載具材料：一、耐高溫、低翹曲特性，能夠在高溫環境下保持穩定的尺寸，確保製程的一致性和精確度。二、低揮發性有機物（VOC）特點，減少晶圓製程、封裝製程及儲存時對晶圓、晶片的污染。三、低吸水率，能在潮溼環境中保持性能穩定。

應用範圍：1、光罩盒－光罩盒是半導體制程中用於光蝕刻製程的重要保護裝置，其尺寸穩定性和耐磨性對確保製程精度攸關重要。2、先進製程晶圓載具－用於支撐和保護半導體晶圓，PEEK及PEI可確保晶圓的完整性和安全防護，有效降低晶圓受到微塵污染的風險，在製程中扮演着關鍵作用。

除了半導體產業外，由於受到全球碳排放淨零轉型驅動，及新世代通訊標準的到來，帶動儲能裝置及通訊產業需求擴張。耐特科技抓住潮流，加速佈局導入儲能、通訊等等相關產業應用，包括：5G、Wi-Fi6/Wi-Fi7散熱材料、運算中心儲能備援系統、新能源汽車及儲能防火防爆材料，成功的以高性能塑膠材料取代傳統的金屬及鋁壓鑄件，不僅解決5G、網通訊號干擾問題，並可媲美鋁壓鑄件達到輕量化，高設計自由度，高量產效率及降低生產成本。

耐特科技團隊對於散熱產業投入多年，提供客戶完整的開發協助，目前與照明、通訊、新能源汽車、車燈、安防產業皆有密切配合，尤其高品質、高性能的儲能系統，未來將成爲再生能源、綠電、節能減碳及智能系統等等趨勢主流的重要推手，耐特科技發展迄今已成爲亞洲高性能複合材料的領導品牌。