MWC 2024 | 高通孟樸談MWC感受：5G+AI賦能千行百業
在這個5G發展衝刺、AI浪潮洶涌而來的時代，5G-A應用不斷拓展，“AI+”產品層出不窮，5G與AI的融合創新爲數字生活按下了“快捷鍵”。作爲“移動通信風向標”，在本屆MWC上，5G-A和AI成爲兩大“熱詞”，5G-A商用迫在眉睫，新產品、新方案頻頻釋出；AI賦能作用凸顯，智能手機演進爲AI手機，電腦變成AI PC，AI-RAN聯盟成立，AI終端琳琅滿目，“AI+”產業煥然一新。作爲全球領先的無線科技創新者，高通也推出了“無線連接”和“AI”領域的組合新品，引領智能終端生態革新。
“本屆MWC規模盛大，中國廠商參與熱情和關注度高。一個重要原因是這幾年技術發展飛快，5G行至中場有了新的技術進步，AI創新也隨處可見，行業之間需要這樣的交流。”高通中國區董事長孟樸在接受通信世界全媒體採訪時表示，“5G+AI賦能千行百業，是我對於本屆MWC最大的感受，也是高通公司一直堅持在做的事情。高通的業務聚焦於各類終端，過去30年一直致力於把賦能‘終端’的各類技術做深、做精。”
01
從“0”到“1”
終端側生成式AI加速變革
業內普遍認爲，2023年是AI大模型“狂飆”的一年，2024年將是生成式AI商業化發展的一年，科技企業奔赴AI將成大勢所趨，AI加速落地千行百業應用更是毋庸置疑。在本屆MWC上，高通、愛立信、華爲、中興等企業紛紛發佈了基於AI的各類部署方案；聯想、小米、榮耀等廠商也紛紛擁抱AI，AI成爲其新品的最大賣點。
迎着AI發展的技術風口，高通全面擁抱生成式AI，第二代驍龍8移動平臺率先支持運行Stable Diffusion、Llama2、百川等生成式AI大模型，提出終端側AI的概念；第三代驍龍8移動平臺和全新驍龍X Elite平臺進一步升級AI能力，加速夯實終端側AI應用規模化擴展的基石。如今，藉助高通此次全新發布的AI Hub，高通將賦能開發者充分發揮這些前沿技術的潛力，打造具有吸引力的AI賦能應用。
孟樸表示，終端側的生成式AI能力正處於從“0”到“1”階段，但發展很快。在去年的MWC上，高通演示了驍龍旗艦機中的Stable Diffusion，文字生成圖像需要15秒鐘。2023年11月，搭載第三代驍龍8移動平臺的小米14演示這個過程僅需要0.6秒。不到一年的時間，硬件對AI的處理和軟件的優化都有很大提升。
在現場，高通展示了終端側AI帶來的出色體驗。在智能手機方面，高通展示了一系列搭載第三代驍龍8移動平臺的商用旗艦AI智能手機。在PC方面，基於Stable Diffusion插件，生成式AI可在7秒內生成圖像，速度比x86競品快3倍。在汽車方面，高通演示了驍龍數字底盤平臺支持的傳統AI和生成式AI功能。在消費級物聯網方面，高通展示在驍龍平臺上運行的Humane AI Pin，讓用戶能夠在全新、對話式以及無屏的終端形態中隨時隨地使用AI。孟樸表示，2024年將在智能手機和智能網聯汽車上看到更多生成式AI應用。
當然，高通的AI探索仍將不斷持續，同期還展示多項前沿AI技術，提前釋出下一階段的升級重點。例如，展示全球首個在Android智能手機上運行的多模態語言大模型(LMM)，該模型擁有超過70億參數，可接受包括文本、語音和圖像在內的多種類型的數據輸入，並能夠與AI助手生成關於圖像的多輪對話。再如，展示全球首個在Windows PC上運行的音頻推理多模態大模型，可接受文本和音頻輸入，並圍繞該音頻內容生成多輪對話。
終端側AI已然到來，且正以前所未有的速度不斷變革。
02
“5G-A+Wi-Fi 7”
讓智能連接無處不在
MWC2024聚焦六大領域，其中之二是“5G與下一代移動通信”和“AI人性化”，而孟樸對本屆MWC最大的感受就是“5G+AI”賦能千行百業。5G行至中場，5G-A接棒，推動5G走進更廣泛的行業，與此同時，生成式AI對千行百業的賦能作用持續發酵，Wi-Fi加速演進推進萬物互聯的實現，三大實力派碰撞的火花幾乎覆蓋了所有角落的網絡連接。
AI讓連接變得更加智能，與之相應的是，無線連接能力的提升將加速AI的商用化進程。
作爲在無線技術研發、商用和實現規模化方面的重要推動力量，高通相關佈局都非常靠前。在本屆MWC上，高通推出兩大無線解決方案——驍龍X80調制解調器和高通FastConnect 7900系統。孟樸表示，驍龍X80支持之後推出的5G-A相關特性，支持首個下行六載波聚合等先進技術特性，搭載驍龍X80的商用終端預計將於2024年下半年發佈；FastConnect 7900系統是全球首個支持AI增強的Wi-Fi系統，是首次在單個芯片中集成了藍牙、Wi-Fi和超寬帶功能的解決方案。
值得關注的是，這兩大方案均大量使用了AI技術進行優化。驍龍X80集成第三代5G AI套件，助力提升蜂窩性能，擴大覆蓋範圍，降低時延並提高能效。FastConnect 7900系統利用AI爲自適應、高性能、低時延和低功耗的本地無線連接樹立了新標杆。在AI的加持下，5G-A和Wi-Fi將發揮更大價值。
另外，我們觀察到在本屆MWC上，中國聯通、小米、榮耀、一加、TCL、廣翼智聯、廣和通、美格智能、移遠通信、芯訊通等中國廠商都攜手高通，基於其產品發佈或展示了多款新品，從Wi-Fi 7路由器、智能手機、平板、智能手錶、耳機、到各類消費和工業物聯網終端、5G智能模組和FWA解決方案等。
正如孟樸所說：“高通致力於讓智能計算無處不在，支持生態系統跨多品類終端開發並落地生成式AI用例、體驗和領先產品。讓智能計算和極速連接觸手可及，惠及更多行業和用戶。”
作者：劉啓誠 朱文鳳
責編/版式：王禹蓉
審校：王 濤 梅雅鑫
監製：劉啓誠
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