美信科技:公司的封裝工藝沒有使用玻璃基板
每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問貴公司的封裝工藝是否有使用玻璃基板?
美信科技(301577.SZ)5月22日在投資者互動平臺表示,公司的封裝工藝沒有使用玻璃基板。
(記者 畢陸名)
免責聲明:本文內容與數據僅供參考,不構成投資建議,使用前核實。據此操作,風險自擔。
相關資訊
- ▣ 晶方科技:公司玻璃基板在Fanout等封裝工藝上已有多年量產經驗
- ▣ 華天科技:公司已有玻璃基板封裝研發佈局
- ▣ 通富微電:公司具備使用TGV玻璃基板進行封裝的技術能力
- ▣ 勝宏科技:公司目前不涉及玻璃基板
- ▣ 萊寶高科:公司自2023年起開展玻璃封裝載板的相關開發工作
- ▣ 國星光電:公司擁有自主研發的Micro LED玻璃基封裝專利技術
- ▣ 興森科技:公司玻璃基板項目正有序推進中,在覈心材料、生產工藝層面均有突破
- ▣ 微研報:先進封裝技術革新 玻璃基板大有作爲
- ▣ 陝西鼎睿玻璃科技取得玻璃生產用緩衝卡夾工裝專利,在玻璃加工工裝中能配合不同厚度的玻璃
- ▣ 玻璃基板封裝 臺廠撿到槍
- 次世代封裝 英特爾押寶玻璃基板
- 先進封裝熱 鈦升組玻璃基板聯盟
- AMD收穫玻璃基板專利 有望徹底改變芯片封裝
- ▣ 福耀玻璃:公司生產的汽車級浮法玻璃主要供應公司汽車玻璃使用,產品以內供爲主,並未參與玻璃期貨
- ▣ 華天科技:公司掌握高散熱銦片FCBGA封裝工藝技術
- ▣ V觀財報|金瑞礦業:公司產品與半導體芯片封裝玻璃基板存差異
- ▣ 聯得裝備:公司有應用於玻璃基板的顯示模組綁定設備、貼合設備以及MLED新型顯示等相關的技術和產品
- ▣ 揚傑科技(300373.SZ):公司越南封裝生產基地預計於明年初投產使用
- ▣ 玻璃——先進封裝的大機會
- ▣ 肖特股份有限公司申請化學鋼化的板狀玻璃或玻璃陶瓷製品及製造方法和用途專利,爲蓋板所用
- 可吃的壓花玻璃 北科大生用「糖玻璃」復刻古宅工藝
- ▣ 消息稱蘋果探索玻璃基板芯片封裝技術 助力芯片突破性能瓶頸
- ▣ 玻璃基板封裝概念股繼續大漲 房地產板塊分化|板塊牛熊榜
- ▣ 威尼斯玻璃工藝的歷史
- 三星W25使用UFG玻璃和拉絲工藝後蓋 增強耐用性並有效緩解摺痕
- ▣ 洲明科技:公司玻璃基板技術處於技術研究階段,並有專門研發團隊與業內領先企業進行合作開發
- ▣ 台州市黃岩興發鋼化玻璃製品有限公司取得高效玻璃清洗裝置專利,有效提高了玻璃清洗的效率
- ▣ 玻璃基板帶火冷門公司,小市值金瑞礦業四連板
- 對應人工智慧、更高密度運算需求 Intel推出可用於下一代晶片封裝技術的玻璃基板設計