每年投入近3,000億元 聯發科：全力加碼投資臺灣

外媒日前引述聯發科執行長蔡力行談話指出，因爲美國和中國之間關係緊張，正在推動一些製造商談論部分供應鏈從臺灣轉移出去，但這是漸進式的步驟。蔡力行表示，有些非常大的廠商要求要有多個晶片供應商來源，比如來自臺灣和美國，或者來自德國或歐洲。在這種情況下，如果業務需要，聯發科將被迫爲同一個晶片找到多個來源，這種情形已經在發生、但規模不大。

不過，聯發科15日表示，外媒錯誤引用執行長蔡力行的發言，該文事後已更正。聯發科無意將供應鏈以任何形式移出臺灣，公司全力投資臺灣，致力保有現有合作關係之下放眼世界。隨着聯發科業務擴張，會持續在更多領域持續投資。

聯發科表示，作爲全球第四大無晶圓半導體設計公司，向來採取多元供應商策略提供全球客戶需求，除近期與英特爾在成熟製程的合作外，高階製程持續與臺積電維持緊密夥伴關係，同時大部分的產能供給仍依賴臺灣半導體供應鏈。聯發科長期深耕臺灣，每年在臺投資及採購金額近新臺幣3,000億元，未來將持續以臺灣強大的半導體供應鏈爲基礎，積極拓展全球客戶與業務。

聯發科的晶圓代工策略一向採取多元策略，除了先進製程委由臺積電代工，包括新款5G晶片已導入臺積電4奈米量產，3奈米晶片研發也已開始進行，至於成熟製程晶圓代工夥伴包括聯電、力積電、格芯（GlobalFoundries）、英特爾、中國中芯及華虹等。

聯發科對於美國製造及爭取補貼也有所佈局，日前已宣佈會採用英特爾晶圓代工，利用16奈米制程打造智慧電視及WiFi晶片，預計2024年下半年開始，聯發科晶片將由英特爾的愛爾蘭晶圓廠生產。再者，蔡力行指出，等到臺積電亞利桑那州的晶圓廠啓動並開始投產後，聯發科也會委託該廠生產晶片。