美對陸祭第三波科技管制 140家企業列黑名單

美國2日對中國大陸半導體業祭出三年來第三波管制，限制大陸取得重要晶片組件及人工智慧（AI）科技，將140家大陸企業列入黑名單，除增列24種晶片製造設備和三種軟體外，也將高頻寬記憶體（HBM）納入管制。

美國商務部2日宣佈，將進一步管制HBM及晶片製造設備輸入中國大陸，包括美國企業在國外生產的產品與設備，以及利用美國科技的外國企業所生產的晶片製造設備；並將140多家大陸企業實體列入「黑名單」。

新措施將管制AI所需的高頻寬記憶晶片銷往大陸，設限項目適用於HBM2及更先進的記憶晶片，這是美國繼先前管制AI邏輯晶片之後，進一步限制大陸AI發展進度的措施。HBM晶片的全球主要供應商是南韓海力士公司，其次是美國美光及南韓三星。

這項規則也有豁免措施，將允許西方國家企業在中國大陸封裝HBM2晶片。這項豁免僅限於轉移到中國大陸的低科技風險封裝活動。

商務部將實體清單範圍擴大到「應北京當局要求而強化中國先進晶片目標的半導體晶圓、機具製造業者，以及投資公司」。初步聲明中未點名有哪些公司上榜；商務部將於2日稍晚宣佈新制裁措施及「實體清單」。

美國目標包括中國大陸晶片製造業者，例如中芯國際與華爲，以及大陸生產晶片製造設備的企業。凡是美國及其他國家企業要對被列入清單的大陸廠商輸出產品及設備時，必須向美國政府申請出口許可證，而一般預料美國幾乎不可能允許。

最新管制措施包括24種製造業設備與三種軟體工具，而已有能力自行實施此類管制措施的國家不在此限。