美超微、輝達攜 Ansys 組隊！以「統包式硬體」全面加速

美超微攜手輝達、Ansys。記者吳康瑋／攝影

伺服器和儲存供應大廠美超微電腦 (Supermicro) 攜手工程模擬軟體大廠 Ansys 與晶片大廠輝達（NVIDIA）23日宣佈正式組隊，合力打造「統包式硬體」。藉由此次的三方合作，除了將可爲 Ansys 的「多物理模擬解決方案」提供無與倫比的加速外，還能透過利用領先業界的硬體及軟體的組合，讓旗下客戶們能夠以高達1,600倍的速度，解決更大、更復雜的模型。

Ansys 坦言，要充分利用多物理模擬，需要將不同類型的物理求解器與一系列硬體選擇整合，每種都提供獨特的效能優勢。然而，爲多物理模擬調整和設定正確的硬體是一項複雜的工作，可能會顯著影響效能、成本和生產力。統包式自訂硬體解決方案，同時具有中央處理器（CPU），圖形處理器（GPU），互連和冷卻模組，讓工程師能夠更有效率地執行預測準確的模擬。

Ansys 透露，團隊透過在美超微（Supermicro）及輝達（NVIDIA）的技術執行時，Ansys 解決方案可縮短上市時間，並推動針對各種應用進行更強大的設計探索，包括汽車碰撞測試、外部空氣動力學、航空航太燃氣渦輪機引擎和5G/6G天線和生物製藥開發。

Ansys 和美超微（Supermicro）之間的協同測試中發現複製在一個輝達（NVIDIA ）GPU上執行的 Ansys Fluent 和 Ansys Rocky 的效能，將分別需要1,500個和480個 CPU 核心。在一個 NVIDIA GPU 上執行的 Ansys Perceive EM 可實現與1,000,000個以上 CPU 核心相同的效能。

美超微技術與AI資深副總裁 Vik Malyala 表示，Ansys 多重物理產品組合的廣度和深度，需要一種周全的方法來使用 GPU 進行運算基礎架構。我們正與 Ansys 和輝達（NVIDIA）緊密合作，提供最廣泛的 GPU 和 CPU 系統(Hyper/CloudDC，可擴充的 GPU 系統：4U-10U等)，以加速模擬，消除猜測並縮短全球客戶部署時間。

藉助採用 Ansys 和 Supermicro 的節能伺服器技術設計的 NVIDIA 技術 ，工程師可以使用更少的伺服器來完成相同的工作，從而降低開銷成本和能源消耗。

Ansys 產品資深副總裁 Shane Emswiler 表示，美超微爲 Ansys 解決方案提供卓越的架構，減少了模擬模型的數量，大小和複雜度限制。我們仍致力於與輝達合作，將目前在Hopper晶片上支援的解決方案移轉至 Blackwell。透過使用 Blackwell 和 Hopper 超級晶片提供進階的客製化組態，我們客戶的專案可以真正涵蓋從流體到電子產品和結構的所有物理範圍。

輝達資料中心產品解決方案總監 Dion Harris 表示，Ansys 與團隊之間的協同作用正在推動我們進入技術創新的新時代。Ansys 模擬解決方案在開發我們尖端的AI超級晶片中扮演關鍵角色，而輝達加速資料中心AI和數位孿生平臺讓 Ansys 能夠突破模擬效能的界限。我們一起揭示更深入的見解，併爲突破性的進步鋪平道路，這些進步將塑造工程和AI的未來。

美超微總裁樑見後、輝達執行長黃仁勳。記者吳康瑋／攝影