曼恩斯特：持續加大半導體封裝塗布領域的技術研發投入

金融界7月5日消息，有投資者在互動平臺向曼恩斯特提問：請問半導體封裝塗布有沒有最新進展？樣品機器產出？

公司回答表示：公司正持續加大該領域的技術研發投入，依託高潔淨度的100級黃光無塵實驗室，可以爲下游應用企業及科研院校的新材料開發、工藝驗證等提供支撐，具體進展請關注公司對外披露信息。

本文源自：金融界AI電報

作者：公告君