陸晶片產業鏈 強弱分明

大陸「兩會」熱議科技

大陸當前科技政策側重自主創新，全國人大10日表決通過國務院機構改革方案，其中將設立中央科技委員會並重新組建科技部，被視爲舉國之力加強突破核心技術。政府工作報告也指出，要圍繞製造業重點產業鏈，集中資源突破核心技術。

陸媒報導，在大陸半導體產業鏈上，目前上游的材料、設備、軟體領域和中游的晶片設計、製造和封測均有企業佈局，但是在發展水準上，各領域存在落差，不少領域短板效應顯著，亟待加強。

報導指出，大陸在半導體設計和封測環節發展程度較好，其中封測領域，多年來一直是大陸半導體產業鏈中，與國際領先水準差距最小的細分領域，而晶片設計在過去幾年的產業發展中受到高度關注，中低端應用有一定增長。

不過，在材料、設備，以及設計製造所需軟體、高端曝光機（EUV）、高端曝光膠、電子設計自動化工具（EDA）等配套上仍相當不足，導致高端晶片，如CPU、記憶體、PPGA等嚴重依賴進口。

報導表示，另一個大陸明顯弱項是光阻劑，是晶圓加工裡不可或缺的材料，材料效能會直接影響晶片運行速度與功耗。目前大陸光阻劑產品多屬於中低階，高階相當依賴進口，是未來需要瞄準攻堅的目標之一。

在大陸「兩會」上，相關產業代表紛紛獻策。大陸軟體巨頭麒麟軟件董事長兼政協委員諶志華建議，要基於大陸自主軟硬體環境，打造出相關工具並規模化推廣應用，「以用促研，以用帶研」來支撐大陸自產軟體。

中國工程院院士兼政協委員錢鋒指出，要透過數位與實體融合來攻關「卡脖子」難題，其中具體措施側重人才，要前瞻部署虛實融合的科學家與團隊，培養複合型人才，鼓勵產學合作並建設技術創新中心等。

顯示器大廠TCL董事長兼人大代表李東生表示，突破技術困境的重點還是堅持與累積，所以最重要是要選對方向。

但科技製造業有斥資規模大和回報週期長等特點，建議改善相關業者融資環境與加大對科研支持力度，讓政策環境力帶動產業正向發展。

對於選對方向問題，科創板日報整理，當前在資本等因素助推下，大陸許多科技短板都有進展，包括被美國製裁嚴重的CPU、GPU、半導體設備、材料，在去年都有多起龐大投資案例，清洗等設備業也有相當突破。