兩項金融支持科創重磅舉措發佈！債券市場“科技板”來了 這一再貸款工具降價擴面

21世紀經濟報道記者 唐婧 北京報道

2025年3月6日下午，十四屆全國人大三次會議在梅地亞中心新聞發佈廳舉行經濟主題記者會。中國人民銀行行長潘功勝宣佈了兩項金融支持科技創新的重磅舉措：

一是會同證監會、科技部等部門，創新推出債券市場的“科技板”，支持金融機構、科技型企業、私募股權投資機構等三類主體發行科技創新債券，豐富科技創新債券的產品體系；二是優化科技創新和技術改造再貸款政策。進一步擴大再貸款規模，從目前的5千億擴大到8千至1萬億元，更好滿足企業的融資需求，同時降低再貸款利率並擴大再貸款支持範圍。此外，還要與財政協同，保持財政貼息力度，切實降低企業融資成本。優化再貸款政策流程，提高政策實施的效率和便利度。

關於新推出的債券市場“科技板”，潘功勝還披露了三大重磅細節：

一是支持商業銀行、證券公司、金融資產投資公司等金融機構發行科技創新債券，拓寬科技貸款、債券投資和股權投資的資金來源。

二是支持成長期、成熟期科技型企業發行中長期債券，用於加大科技創新領域的研發投入、項目建設、併購重組等。

三是支持投資經驗豐富的頭部私募股權投資機構、創業投資機構等發行長期限科技創新債券，帶動更多資金投早、投小、投長期、投硬科技。

據瞭解，債券市場“科技板”會根據科技創新企業的需求和股權基金投資回報的特點，完善科技創新債券發行交易的制度安排，創新風險分擔機制，降低發行成本，引導債券資金更加高效、便捷、低成本投向科技創新領域。這些具體政策舉措有助於激發科技創新動力和市場活力，帶動更多民間資本、政府基金等社會投資參與科技創新。

潘功勝還透露，下一步，中國人民銀行還將加強與有關部門溝通協作，完善金融支持科技創新的政策體系，着力培育支持科技創新的金融市場生態，持續提升金融支持科技創新的能力、強度和水平。