聯茂去年12月營收月減9.8% 同期次高

銅箔基板（CCL）廠聯茂（6213）昨（5）日公佈去年12月合併營收爲24.36億元，雖因客戶季底盤點導致月減9.8%，仍爲同期次高，年增逾13%；2024年全年逾293億元，爲歷年次高，年增17.1%。

聯茂歷年營收最高峰是2021年的325億元，2024年營收則是睽違三年後，首度重返年成長軌道。

展望後市，受惠高階AI伺服器M6級以上材料出貨持續擴增，法人看好，聯茂本季淡季業績可望逆勢較上季成長，不受農曆年工作天數較少影響。

聯茂先前預期，隨着高價原材料庫存去化完畢，加上產能利用持續提高，未來毛利率可望逐步回升。

隨着AI伺服器規格提升，帶動高階電子材料升級加速，聯茂M6、M7、M8等級高速材料持續放量，對應1.6T傳輸速度交換器的M9等級材料也已送樣至各大終端及板廠客戶認證。

聯茂並預告，對應PCIe Gen 6伺服器平臺的M7無滷高速材料正持續通過各大ODM終端及PCB板廠認證。

未來無論高速電子材料需求來自於AI GPU／ASIC、AI CPU或高階non-AI伺服器和高速傳輸交換器，聯茂皆可全方位持續受惠廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長趨勢。

爲因應客戶高階電子材料需求及全球供應鏈變化，聯茂新增泰國廠，將於2025上半年開始量產，爲公司長期成長步調提早奠定基礎。聯茂強調，將優化整體產能區域配置，以提升獲利爲首要目標。