聯茂電子攜手三菱瓦斯化學 設立合資公司

聯茂爲無鉛、無滷環保材料及高頻高速低耗損銅箔基板與膠片的全球領導廠商，產品應用包含網路通訊、車用電子、智慧型手機及消費性電子等市場。自主開發超高頻、超低電性損耗等產品深受客戶信賴採用於5G基礎建設及超大規模資料中心。

MGC機能化學品事業部 電子材料事業部自主開發的BT樹脂具有高耐熱性、低熱膨脹性的特性，發展半導體封裝產業的印刷電路板積層材料，在市場上取得高度評價，並廣泛採用於智慧型手機、電腦、汽車等產品。

半導體市場受惠於IoT物聯網發展帶動各種傳感技術的應用、數據中心的增設、5G行動通信網路的全面普及、及汽車產業的技術革新（CASE/ADAS），未來成長相當可期。

聯茂表示，與三菱瓦斯化學株式會社共同設立合資公司，將靈活運用雙方的技術、設備及知識，以促進合資公司發展自有半導體封裝基板用積層材料的新產品推出，提供符合未來高成長且多樣化的半導體市場需求。