聯發科推出前瞻CPO封裝ASIC設計平臺 為次世代AI與高速運算奠基

聯發科推出前瞻CPO封裝ASIC設計平臺， 爲次世代AI與高速運算奠基。圖/聯合報系資料照片

聯發科技今（20）日在2024 年光纖通訊大會（OFC 2024）大會前夕宣佈推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平臺，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科技的共封裝光學元件（Co-Package Optics，即CPO）技術，整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎，利用可拆卸插槽配置8組800Gbps電子訊號鏈路及8組800Gbps光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。

聯發科技展示的異質整合CPO技術，採用112Gbps長距離SerDes（112G LR SerDes）和光學模組，比目前市面上其他方案可進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度，並降低系統功耗達50%之多。此外， Ranovus公司的Odin®光學引擎提供內建及外接的雷射光學模組，以因應不同的應用情境。

憑藉在3奈米先進製程、2.5D和3D先進封裝技術的能力再加上在散熱管理, 產品可靠性，以及光學領域的豐富經驗，聯發科技新世代客製化晶片設計平臺能提供客戶在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和資料中心網路的最新技術。

聯發科資深副總經理遊人傑表示：「生成式AI的崛起，不僅帶動了記憶體頻寬和容量提升的需求，對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加。掌握最新的光電介面整合技術，讓聯發科技能爲資料中心提供最先進、最有彈性的客製化晶片解決方案。」

聯發科將於2024年3月26日至28日在聖地牙哥舉辦的OFC 2024大會上，展出與Ranovus公司合作的嶄新CPO解決方案，瞄準人工智慧、機器學習和高效能運算市場。