聯電先進封裝，搶了臺積電大客戶

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來源：內容來自經濟日報，謝謝。

先進封裝領域爆紅，聯電積極搶進並傳出捷報，奪下高通高速計算（HPC）先進封裝大單，將應用在AI PC、車用，以及現在正熱的AI伺服器市場，甚至包括高頻寬記憶體（HBM）整合。聯電迎來業績新動能之餘，更打破先進封裝市場由臺積電獨家掌握的態勢。

聯電不對單一客戶迴應，強調先進封裝是公司積極發展的重點，並且會攜手智原、矽統等子公司，加上記憶體供應夥伴華邦，攜手打造先進封裝生態系。

聯電佈局先進封裝，目前在製程端僅供應中介層（Interposer），應用在RFSOI製程，對營收貢獻相當有限。全球所有先進封裝製程生意仍被臺積電掌握，隨着高通有意採用聯電先進封裝製程打造高速計算（HPC）芯片，等於爲聯電打開新生意，並打破先進封裝市場由臺積電獨家掌握的態勢。

知情人士透露，聯電奪下高通先進封裝大單，相關細節是高通正規畫以半客製化的Oryon架構核心委託臺積電先進製程量產，再將晶圓委託聯電進行先進封裝，預計將會採用聯電的WoW Hybrid bonding（混合鍵合）製程，這意味聯電全面跨足先進封裝市場。

業界分析，高通爲了拓展AI PC、車用及伺服器等市場，將採用聯電的先進封裝晶圓堆疊技術，並將結合PoP封裝，取代過去傳統由錫球焊接的封裝模式，讓芯片與芯片之間的訊號傳輸距離更近，達到無須再透過提升晶圓製程，就可提高芯片計算效能的目的。

法人指出，先進封裝最關鍵的製程就是需要曝光機臺製造的中介層，加上需要超高精密程度的矽穿孔，讓2.5D或3D先進封裝堆疊的芯片訊號可相互聯繫，聯電則具備生產中介層的機臺設備之外，且早在十年前就已將TSV製程應用超微GPU芯片訂單上，等於聯電完全具備先進封裝製程量產技術的先決條件，成爲獲得高通青睞的主要原因。

業界認爲，高通以聯電先進封裝製程打造的新款高速計算芯片，有望在2025下半年開始試產，並在2026年進入放量出貨階段。

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