利亞德：下半年將推出50μm以下無襯底芯片的Micro產品

利亞德日前接受機構調研時表示，Micro LED是公司的戰略產品，目前可量產的Micro LED，爲PCB基MIP封裝形式，既包括單像素封裝的“黑鑽”，也包括集成式LED封裝的“Nin1”；今年下半年，公司將推出50μm以下無襯底芯片的Micro產品，間距擴展到0.3mm，從而可完全滿足商用及高端家用顯示的使用需求。

現階段，公司也將採用OEM方式推出COB封裝形式的Micro LED模組，製成Micro LED顯示產品，來滿足客戶不同的需求。 此外，公司也在與業內面板公司共同研發COG Micro LED產品，通過更換基板來進一步降低成本。