力積電切入先進封裝…股價放量大漲 成交量排名個股第三

力積電銅鑼新廠一期5月2日天舉行啓用典禮，董事長黃崇仁表示，AI應用、非紅色供應鏈需求，都是力積電可以掌握的商機。記者黃仲裕／攝影

力積電（6770）於2日苗栗銅鑼新廠落成典禮上表示，將加速記憶體技術研發，並切入CoWoS先進封裝領域，主要生產中介層，下半年月產能估達數千片。力積電3日股價帶量跳空大漲逾7%，早盤一度收復季線，表現相當亮眼，盤中成交量逾7萬張。

董事長黃崇仁於典禮上表示，AI應用商機開始進入爆發性成長，且又有非紅色的供應鏈需求開始爬升，未來相關市場需求龐大，力積電將掌握商機。

針對營運策略，黃崇仁說，公司既有晶圓廠邏輯產線部分是從DRAM產線改造，銅鑼新廠爲較純粹的邏輯晶圓廠，隨着公司強化CoWoS先進封裝領域及3D堆疊技術，新廠對公司就很重要。

黃崇仁強調，全球晶圓廠中，只有力積電同時擁有記憶體及邏輯製程，未來3D堆疊技術整合邏輯晶片及記憶體，力積電的整合技術應屬領先，銅鑼廠區將分二期開發，公司會加速記憶體技術研發。

力積電日前公告首季財報，受惠電源管理IC及記憶體市況回溫，單季稅後淨損收斂至10.72億元，每股淨損0.11元，和前一季相比明顯收斂。

關於今年資本支出，力積電總經理謝再居日前表示，金額大約落在約10.4億美元，會控制在新臺幣320億元之內，和上一季法說會提出的240億到250億元相較，上修逾三成。