《科技》臺廠IC製造業堅守MIT 2023佔總產能8成

關注半導體產能動態，資策會MIC盤點全球產能，並預測2030年臺灣IC製造業者於全球的產能分佈。預估2024年全球半導體產能持續成長6%，主要爲終端需求復甦，以及AI、HPC應用推動，加上各國政府獎勵措施等，加速全球先進製程與晶圓代工產能擴增。2024年我國產能佔全球比重18%、產能擴張將成長6%。進一步關注我國IC製造業者的產能分佈動態，2023年臺廠產能在臺佔86%，海外如中國大陸8%、新加坡3%、日本2%與美國1%；展望2030年，預期臺灣依舊會是臺廠產能重心，也是最先進製程首發量產地，預估臺廠產能在臺將佔80%，其他如日本7%、中國大陸6%、新加坡4%、美國2%與德國1%。

資策會MIC產業顧問彭茂榮表示，2024年半導體市場能見度相對更明朗，然而還不到全面復甦，包含供應鏈仍在調整階段、產業淡旺季週期也尚未恢復正常水準，將保守預估成長。

展望半導體長期發展趨勢，彭茂榮表示，整體半導體前景依舊看好，新一代通訊連網技術研發、布建與AI技術的導入，在各應用領域都將深刻改變人類社會的生活方式與生產模式，因爲半導體是上述新興技術的核心支撐，將帶動半導體元件需求持續攀升。除此，數位經濟蓬勃發展與各領域智慧化應用的大幅增加，驅動物理世界的數位化轉型進程，衆多行業將加速採用嵌入式系統、工業控制等技術，也帶動工業、汽車、消費性電子等領域對半導體的需求，將持續推動全球半導體市場快速擴張。