《科技》日本半導體展，愛德萬測試秀最新解決方案

2019年日本國際半導體展（SEMICON Japan 2019）11日起連3天在東京登場，半導體測試設備商愛德萬測試（Advantest）展示能使5G通訊成真、並加速其他頂尖應用發展的先進IC測試挑戰，包括推動人工智慧／機器學習、甚至智慧工廠和智慧城市發展的先進IC。

愛德萬測試此次將現場展示最新產品，包括業界首款整合暨模組化多部位毫米波（mmWave）ATE測試解決方案、兼具熱控制能力與高產能的測試平臺，針對車用系統單晶片（SoC）設計的相容模組及測試投，以及系統級測試解決方案等。

此外，愛德萬測試也是SEMICON Japan的黃金級贊助商，贊助11日舉行的總裁歡迎宴（Presidents Reception），以及展期間登場的SEMI技術研討會（STS）、智慧交通論壇（SMART Transportation Forum）等。

而愛德萬測試應用研究與創投團隊日本實驗室的AI架構師杉村一，在11日的測試議程（Test Session）研討會中發表論文。研究工程師池田皓介則於12日出席SEMICON Japan Arena SMART Workforce，討論「年輕工程師的挑戰」主題。

愛德萬測試全球行銷傳播副總Judy Davies表示，公司持續擴大並豐富測試與量測解決方案，今年展示將呈現公司持續付出的努力與貢獻，一方面強化既有核心事業、一方面開拓新局，繼續爲半導體供應鏈的客戶創造價值。