《科技》高通前進Embedded World 捍衛生態系關鍵地位

在Embedded World，高通技術公司推出產品組合的新成員和解決方案，專爲嵌入式生態系的客戶設計，提供更強大的支援。全新高通QCC730 Wi-Fi解決方案和高通RB3 Gen 2平臺提供關鍵升級，爲最新物聯網產品和應用，實現裝置上AI、高效能、低功耗處理和連接能力。

高通本次推出QCC730，是一款針對物聯網連接能力所打造的顛覆性微功耗Wi-Fi系統。相較前幾代產品，這項技術上的突破相較前幾代產品降低了高達88%的功耗，並將徹底改變於電池供電的工業、商業和消費者應用中的產品。QCC730將爲支援雲端連接卸載的開源整合發展環境(IDE)和軟體開發套件(SDK)提供輔助，以降低開發難度。QCC730的多功能性甚至能成爲藍牙物聯網應用的高效能替代方案，讓開發人員實現彈性設計和直接連接雲端的能力。高通技術公司也提供一系列物聯網連接產品，包括QCC711(三核心超低功耗藍牙低功耗系統單晶片)和QCC740(支援Thread、Zigbee、Wi-Fi和藍牙的一體式解決方案)。

高通技術公司連接、寬頻與網路部門總經理Rahul Patel表示，高通QCC730系統單晶片是業界領先的微功耗Wi-Fi解決方案，爲高效能、低延遲無線連網解決方案提供輔助，併爲電池供電的物聯網平臺提供Wi-Fi。QCC730使裝置能夠支援傳輸控制／網際網路協定(TCP／IP)網路功能，在外形規格和完全無線的限制條件下，維持與雲端平臺的連接。

高通技術公司資深副總裁暨工業和嵌入式物聯網總經理Jeff Torrance表示，期待在Embedded World展示高通的最新技術，並且與生態系夥伴合作，本次推出RB3 Gen 2平臺，專爲各種中階物聯網應用帶來先進的裝置上AI功能而設計。很快地，高通將擴大物聯網產品組合，以因應對高效能、工業級解決方案的需求，爲最嚴苛的工業應用迎來智慧、功能安全性、強大的高效能運算和輸入輸出(I／O)功能的新時代。

全新高通RB3 Gen 2平臺是專爲物聯網和嵌入式應用設計的全面硬體及軟體解決方案。藉由高通QCS6490處理器，RB3 Gen 2提供高效能處理、提高10倍的裝置上AI處理能力 、支援四顆800萬畫素以上的相機感測器、電腦視覺，和整合的Wi-Fi 6E的組合。RB3 Gen 2預計將應用於廣泛的產品中，包括各類機器人、無人機、工業手持裝置、工業和連網相機、AI邊緣盒、智慧顯示器等。該平臺現已提供兩款整合的開發套件可供預訂，並支援可下載的軟體更新，以簡化應用程式開發、整合，以及建立概念驗證和原型。RB3 Gen 2也獲得最近發佈的Qualcomm AI Hub支援，這個持續更新的預先最佳化AI模型庫可實現出色的裝置上AI效能、減少使用記憶體，和功耗最佳化的操作。另外，RB3 Gen 2支援高通Linux，這是專爲高通技術公司的物聯網平臺設計的作業系統、軟體、工具和文件的全面套組。它提供了一個適合多種系統單晶片的統一Linux發行版，從QCS6490處理器開始，具有如長期支援(LTS)核心等重要元件，以實現一致且出色的開發人員體驗。

除此之外，爲了擴展開源技術專長並運用高通Linux加速產品商業化，高通技術公司最近收購了Foundries.io，這是一個開源雲端原生平臺供應商，可簡化開發和更新基於Linux的物聯網和邊緣裝置的複雜性。