均華唱旺後市 挑戰新高

半導體設備先進封裝業者均華（6640）昨（29）日參加櫃買市場業績發表會，董事長樑又文表示，以目前營收加上在手訂單，有機會超越2022年，再創歷史新高，看好未來成長動能。

總經理石敦智表示，看好先進封裝市場的成長潛力，且先進封裝對地緣性在地服務的要求高，均華具備與大廠密切互動的優勢，先進封裝市場的成長可期。

未來三年營運獲利有望持續成長，主要策略是掌握先進封裝趨勢，佈局主力產品。均華產品包括多面檢查晶粒挑揀機、封裝切單揀選機、先進封裝黏晶機。

針對營運成長關鍵因素，主軸發展在先進封裝，先進封裝大廠產能需求陸續開出，投資持續發酵；深耕核心技術，聚焦優勢產品，產品線有收斂的趨勢。樑又文也指出，均華在生產方面和母公司均豪協調產能，臺中的中科廠產能仍充足，接單量即使擴大，產能配置也足以因應。

均華日前應主管機關要求，公告自結2月稅前盈餘3,600萬元，歸屬母公司業主淨利2,900萬元，每股純益1.03元，較去年同期轉盈。