晶圓代工漲 矽智財廠利多

矽智財概念股喜孜孜

晶圓代工價「漲不停」,繼龍頭臺積電傳出調漲6%後,韓國大廠三星也傳擬於下半年漲價20%,法人看好晶圓代工「再吹漲價風」,與晶圓價格高度連動的矽智財(IP)廠「喜孜孜」,力旺、晶心科、世芯-KY漲逾半根停板慶賀。

法人指出,晶圓代工先進、成熟製程續揚,對IP業者將是一大利多,惟消費性IC設計業則恐面臨終端需求不振、成本上漲「夾殺」壓力,衝擊毛利率表現。

臺積電才傳出全製程2023年調漲6%,韓國大廠三星也跟着「漲聲響起」,下半年擬將調漲代工價15~20%。法人指出,晶圓代工恐再吹漲價風,甚至聯電、力積電等二線晶圓代工廠下半年亦可望跟進,各製程調漲5~20%。

而IP權利金收入以晶圓價格計算,晶圓代工廠漲價效應,有望帶動IP協力廠,及部分特殊應用IC(ASIC)業者營運「進補」,力旺、晶心科、世芯-KY 17日勁揚逾5%;愛普*、金麗科、M31、創意、智原也上漲0.99~4%。創意19日將召開股東會,先進封裝IP佈局、產能取得規劃等將成焦點。臺新投顧副總經理黃文清認爲,股東會行情將是關注重點,發表內容、市場解讀也值得留意。

第一金投顧董事長陳奕光分析,此波晶圓代工漲價潮主要仍受需求驅動,去年晶圓代工漲價幅度不高,加上俄烏戰爭導致大量高階武器消耗,其所使用的高規格HPC晶片需求攀升,半導體未來終端需求對象,可能將由消費者轉變爲政府單位。

陳奕光點出,新一波晶圓代工漲價潮,對高度連動的矽智財(IP)廠是一大利多,但IC設計業者恐面臨「夾殺」,特別是PMIC、驅動IC、MOSFET、MCU等消費性IC,毛利率將遭侵蝕,只是先前已反應需求疲軟利空,在股價「跌深」保護下躲過一劫;至於5G、WiFi 6相關的通訊及車用IC,則受惠終端需求支撐,成本轉嫁能力較高。