景碩迎拉貨潮 營運衝季季增

景碩上半年營收

IC載板廠景碩（3189）6日公佈6月營收39.1億元、月增3.03％、年增25.38％，再創單月曆史新高，不受傳統淡季影響，第二季營收114.55億元，同樣也創下單季新高。

展望第三季法人表示，傳統旺季效應仍在，迎接美系新品拉貨潮，多項新品如手機、耳機、手錶、平板等，預期爲營運增添不少動能，同時，高頻高速、高速運算驅動ABF載板需求依舊強勁，樂觀看待景碩下半年營運維持季季增趨勢可期。

IC載板產業迎來榮景，尤其近年ABF需求快速增長呈現供不應求，載板出貨暢旺加上新產能挹注，景碩上半年營收達214.68億元、年增34.58％，創歷年同期新高。

景碩目前產品組合爲IC載板約佔80％，包括BT 45％、ABF 35％，子公司隱形眼鏡晶碩20％。公司預期，第三季BT持平，ABF價量穩健成長，隱形眼鏡業務因擺封控干擾，加上客戶備貨雙11，會有不錯的成長表現。

傳統PCB方面，蘇州廠百碩轉型改做BT載板，已於第二季結束生產，預計耗時約一年半開始加入貢獻。法人表示，雖然該廠佔營收比重不大，但也有一點佔比，儘管少掉傳統PCB的貢獻，但IC載板強勁的趨勢不變，預期將帶動景碩第三季營收仍能維持有10％成長，且第四季還會再向上。

因應5G、AI、HPC、IoT等趨勢，載板長期需求依舊看好，景碩今年資本支出中，約八成用在ABF載板，2022年規畫增加30～40％ABF產能，第三季持續去瓶頸，第四季開始在楊梅新廠開出新產能，從第四季一路開到明年第三季，2023年會再增加40％產能。

展望後續，景碩指出IC載板成長率優於其他PCB產品，公司將積極ABF產能，以因應高層數載板、高頻／高速的中長期需求，同時也會加強多晶片封裝能力，搭配高頻／高速材料發展，以因應5G、6G、車用等需求。