晶片戰升溫 陸半導體業IPO飆

近六年大陸晶片行業投融資數量和規模

在中美科技戰與國際間加強晶片投資的背景下，近年在官方支持下，大陸舉國推動本土晶片產業發展，吸引大量資金參與，帶動一波晶片企業的IPO熱潮。今年截至12月15日，生產晶片或晶片製造設備的公司，透過A股IPO共籌集約120億美元資金，幾乎相當於2021年的3倍。

華爾街日報22日報導，隨着中美科技戰升溫，美國拜登政府對大陸先進製程晶片和晶片製造設備實施嚴厲的出口限制，導致部分大陸科技企業難以僱用美國人員。特別是有別於過去實施的出口限制措施，僅針對華爲和中芯國際等特定中企，新規涵蓋的技術範圍明顯加大。

報導指出，在美國對大陸在全球技術供應鏈中的角色提出挑戰的背景下，大陸企業愈來愈積極於建立更大的資金儲備，大陸政府爲了突破美國的圍堵，各方面給予自家晶片產業更大的支持力度。

資本方面，目前大陸公司已提交在A股掛牌上市的申請規模，總計約達170億美元。上海證券交易所總經理蔡建春日前呼籲，股市投資者應將有限的資源配置到國家科技創新最需要的地方。投資者亦表示，樂於利用大陸政府優先發展該行業的機會。

報導引述瑞銀中國證券子公司瑞銀證券的全球銀行部聯席主管孫利軍指出，美國的出口管制迫使大陸製造商尋找離本土更近的替代產品，這爲投資者建立信心，相信大陸發展半導體行業將是長遠之計。

IT桔子統計數據顯示，新冠疫情爆發後的2020至2022年間，大陸半導體行業投融資總數量爲1,994件，融資規模達人民幣（下同）3,948.5億元（不包含IPO上市及之後融資、新三板上市及之後融資）。

期間，大陸國家政策大力支持，以及「晶片荒」造成的供不用求局面，皆使大陸「國產替代」成爲行業的發展主題。2021年大陸半導體融資事件達超過800件，創下歷史記錄。截至2022年11月22日，年度行業融資事件爲675件，融資規模爲1,116.05億元。

IPO市場數據統計也顯示，2022年以來，A股新上市晶片公司的股價表現較大陸股市的其他類股強勁。萬得數據指出，該行業近60％的股票比上市價至少高出20％，另有一成的半導體公司股票自上市以來已經大漲1倍。